[发明专利]一种高致密度高纯度碳化硅衬底材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810164824.0 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108558405B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 白秋云 申请(专利权)人: 成都超纯应用材料有限责任公司
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;C04B35/622
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 薛波
地址: 610200 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种高致密度高纯度碳化硅衬底材料的制备方法,包括以下步骤:S1、β‑碳化硅和α‑碳化硅混合,其中β‑碳化硅占β‑碳化硅和α‑碳化硅质量之和的1‑15%;S2、将步骤S1所得原料置于球磨机内进行混料24小时,然后将粉末取出,过筛后将粉末置于模具中进行热压烧结。该制备工艺不仅提高了α‑碳化硅粉末烧结致密化程度,同时也避免了传统烧结助剂对材料本身性能的影响。
搜索关键词: 一种 致密 纯度 碳化硅 衬底 材料 制备 方法
【主权项】:
1.一种高致密度高纯度碳化硅衬底材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:S1、β‑碳化硅和α‑碳化硅混合,其中β‑碳化硅占β‑碳化硅和α‑碳化硅质量之和的1‑15%;;S2、将步骤S1所得原料置于球磨机内进行混料24小时,然后将粉末取出,过筛后将粉末置于模具中进行热压烧结,烧结时先将温度升高到1200~1300℃,升温速度控制在5~10℃/min,保温30~40min,然后再将温度升高到1500~1600℃,保温并开始加压,以2~3MPa/min的速度缓慢加压,当压力达到20MPa时,开始保压,30~35min后缓慢释放压力,等泄压完成,结束保温,开始以10~15℃/min的降温速度进行冷却,制得本发明所述高致密度高纯度6H‑碳化硅。
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