[发明专利]基板液处理装置有效
| 申请号： | 201810161560.3 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN108511368B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 永井高志;佐藤秀明;原大海;吉田博司;平山司 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种更精确地控制处理槽内的处理液的沸腾状态的基板液处理装置。基板液处理装置具备：处理槽(34A)，其贮存处于沸腾状态的处理液，并且通过将基板(8)浸于所贮存的处理液中来进行基板的处理；浓度传感器(55B)，其检测处理液中包含的药液成分的浓度；浓度调整部(7、40、41)，其基于浓度传感器的检测浓度来向处理液添加药液成分或添加稀释液，由此将处理液中包含的药液成分的浓度调整为设定浓度；水头压力传感器(86B)，其检测处理槽内的处理液的水头压力；以及浓度设定值校正运算部(7)，其基于水头压力传感器的检测值来对提供给浓度调整部的设定浓度进行校正。 | ||
| 搜索关键词： | 基板液 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板液处理装置，具备：处理槽，其贮存处于沸腾状态的处理液，并且通过将基板浸于所贮存的所述处理液中来进行所述基板的处理；浓度传感器，其检测所述处理液中包含的药液成分的浓度；浓度调整部，其基于所述浓度传感器的检测浓度来向所述处理液添加所述药液成分或添加稀释液，由此将所述处理液中包含的所述药液成分的浓度调整为设定浓度；水头压力传感器，其检测所述处理槽内的所述处理液的水头压力；以及浓度设定值校正运算部，其基于所述水头压力传感器的检测值来对提供给所述浓度调整部的设定浓度进行校正。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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