[发明专利]光源模组、照明装置及移动体在审
| 申请号： | 201810157079.7 | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108506883A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 上野康晴;金山喜彦;辻博也;绪方智行 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | F21S41/141 | 分类号： | F21S41/141;F21S45/47;F21W102/13;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供光源模组以及具备该光源模组的照明装置和移动体。作为实施方式的一例的光源模组(10)具备一次布线基板(20)和包含以矩阵状安装在一次布线基板(20)的表面的多个光源(41)的光源阵列(40)。光源模组(10)具备：散热焊盘，设置在一次布线基板(20)的周缘部；一个或多个热传导路径，热传导率比作为一次布线基板(20)的母材的基底基板(21)高，将构成光源阵列(40)的多个光源(41)与散热焊盘连接。配置在光源阵列(40)的行方向中央部的多个光源(41)的至少1个被用具有第1直线部(33)的热传导路径连接到散热焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 光源模组 一次布线 基板 光源阵列 散热焊盘 光源 热传导路径 照明装置 移动体 方向中央 基底基板 热传导率 矩阵状 直线部 周缘部 母材 配置 | ||
【主权项】：
1.一种光源模组，其特征在于，具备：基材；光源阵列，包含以矩阵状安装于上述基材的表面的多个光源，相比于列方向而言，沿着行方向配置有更多上述多个光源；散热焊盘，设置在上述基材的周缘部；以及一个或多个热传导路径，热传导率比上述基材的母材高，将上述多个光源与上述散热焊盘连接；在上述光源阵列的行方向中央部配置的上述多个光源的至少1个被用具有沿着上述列方向延伸的第1直线部的上述热传导路径连接到上述散热焊盘。
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