[发明专利]接近传感器的制造方法及接近传感器的制造系统在审
| 申请号： | 201810151469.3 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN109557876A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 长谷川亮太;土田裕之;宫本和昭;林裕介;松冈宪司 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市下京区*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接近传感器的制造方法及制造系统，能够提高检测精度或扩大可检测范围。本发明提供将检测体的有无或位置作为检测结果进行输出的接近传感器的制造方法。制造方法包含以下步骤：将接近传感器配置在温度可变环境中；将接近传感器的环境分别设定成多种不同温度，并将各温度下由接近传感器的温度检测部检测的温度和控制运算部输出的检测结果相关联地储存；基于储存的温度及检测结果，决定对象接近传感器固有的特性参数；以及向对象接近传感器设定决定的特性参数。 | ||
| 搜索关键词： | 接近传感器 检测结果 特性参数 制造系统 制造 储存 控制运算部 温度检测部 输出 温度可变 关联地 检测体 可检测 检测 配置 | ||
【主权项】：
1.一种接近传感器的制造方法，制造将检测体的有无或位置作为检测结果进行输出的接近传感器，其特征在于，包含以下步骤：将所述接近传感器配置在温度可变环境中，所述接近传感器包括含有检测线圈及电容器的检测部、对所述检测部进行激振的振荡电路、对所述接近传感器的壳体内的温度进行检测的温度检测部及控制运算部，所述控制运算部基于所述检测部产生的信号变化，将表示距所述检测体的距离的信号作为所述检测结果进行输出；将所述接近传感器的环境分别设定成多种不同温度，并将各温度下由所述接近传感器的所述温度检测部检测的温度和所述控制运算部输出的检测结果相关联地储存；基于储存的所述温度及所述检测结果，决定对象接近传感器固有的特性参数；以及对所述对象接近传感器设定决定的所述特性参数。
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