[发明专利]接近传感器的制造方法及接近传感器的制造系统

说明书

本发明提供一种接近传感器的制造方法及制造系统，能够提高检测精度或扩大可检测范围。本发明提供将检测体的有无或位置作为检测结果进行输出的接近传感器的制造方法。制造方法包含以下步骤：将接近传感器配置在温度可变环境中；将接近传感器的环境分别设定成多种不同温度，并将各温度下由接近传感器的温度检测部检测的温度和控制运算部输出的检测结果相关联地储存；基于储存的温度及检测结果，决定对象接近传感器固有的特性参数；以及向对象接近传感器设定决定的特性参数。

技术领域

本发明涉及一种接近传感器的制造方法及接近传感器的制造系统。

背景技术

在工厂自动化(factory automation，FA)的技术领域，利用有接近传感器，所述接近传感器将检测体的有无或距检测体的距离作为检测结果进行输出。关于接近传感器提出有多种检测方式，例如在高频振荡式接近传感器中，是从一次线圈放射高频，并基于二次线圈(有时与一次线圈共通)产生的波形的变化，来进行检测。

关于此种接近传感器，例如在日本专利特开平05-218845号公报(专利文献1)公开有以下构成：为了相应于希望的作动距离来调整接近开关，而搭载编程单元(programmingunit)。

此外，众所周知，接近传感器根据周围温度变化而其检测特性会受到影响。例如，日本专利特开平01-233913号公报(专利文献2)中公开了一种学习型温度补偿电路。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平05-218845号公报

[专利文献2]日本专利特开平01-233913号公报

发明内容

[发明欲解决的课题]

存在提高接近传感器的检测精度、或者扩大接近传感器的可检测范围等需求。在日本专利特开平05-218845号公报(专利文献1)公开的构成中，虽然能够设定各个接近开关的作动距离，但只靠这样的构成并不能满足如上所述的需求。

日本专利特开平01-233913号公报(专利文献2)虽然能够利用温度补偿电路来提高检测精度，但是无法降低因制造工序、零件特性的偏差的影响。

本发明的目的之一在于提供一种能够提高检测精度或扩大可检测范围的接近传感器的制造方法及制造系统。

[解决课题的手段]

根据本发明的实施方式，提供一种将检测体的有无或位置作为检测结果进行输出的接近传感器的制造方法。制造方法包含将接近传感器配置在温度可变的环境中的步骤。接近传感器包括含有检测线圈及电容器的检测部、对检测部进行激振的振荡电路、对接近传感器的壳体内的温度进行检测的温度检测部及控制运算部，所述控制运算部基于检测部产生的信号变化，将表示距检测体的距离的信号作为检测结果进行输出。制造方法还包含以下步骤：将接近传感器的环境分别设定成多种不同温度，并将各温度下由接近传感器的温度检测部检测的温度和控制运算部输出的检测结果相关联地储存；基于储存的温度及检测结果，决定对象接近传感器固有的特性参数；以及向对象接近传感器设定决定的特性参数。

根据本发明的另一实施方式，提供一种将检测体的有无或位置作为检测结果进行输出的接近传感器的制造系统。制造系统包含恒温槽，所述恒温槽中收纳一个或多个接近传感器，并改变温度环境。接近传感器包括含有检测线圈及电容器的检测部、对检测部进行激振的振荡电路、对接近传感器的壳体内的温度进行检测的温度检测部及控制运算部，所述控制运算部基于检测部产生的信号变化，将表示距检测体的距离的信号作为检测结果进行输出。制造系统还包含：储存部件，将接近传感器的环境分别设定成多种不同温度，并将各温度下由接近传感器的温度检测部检测的温度和控制运算部输出的检测结果相关联地储存；决定部件，基于储存的温度及检测结果，决定对象接近传感器固有的特性参数；以及设定部件，向对象接近传感器设定决定的特性参数。