[发明专利]一种多层PCB板制作工具及制作方法有效
| 申请号： | 201810140769.1 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108337826B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李超;尹恩怀 | 申请（专利权）人： | 西安瑞特三维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/12 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 陈星 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区草堂*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出一种多层PCB板制作工具及制作方法，基于三轴运动平台，采用压电微孔喷印技术将导电浆料和绝缘浆料按照先后顺序喷涂于金属基板上，其中在基板上配置有加热棒，可以对基板进行控温实现导电浆料和绝缘浆料的加热固化。每打印一层进行升温固化后，再次进行下一层打印，通过多层叠加而实现多层PCB板的制作。传统PCB的制作需要通过钻孔、镀铜、蚀刻、层压等多道工序完成，流程多且繁杂、周期长，适用于大批量生产。而在PCB手板模型制作过程中，初步设计模型则需要经过反复验证，通过传统的制作方法则显得周期较长影响研发进度。应用本发明流程简单且可快速实现多层PCB的手板模型制作，缩短研发周期，提高PCB在制作初期的迭代效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 制作 工具 制作方法 | ||
【主权项】：
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