[发明专利]一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810140676.9 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108440938A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 秦柳;张聪;马文良;时增强;姚明龙 | 申请（专利权）人： | 宁波格林美孚新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L23/00;C08L67/00;C08L25/06;C08J9/12;C08K3/08 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 周积德 |
| 地址： | 315318 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)将热塑性弹性体颗粒放入高压反应釜，通入二氧化碳气体，调节压强和温度，使二氧化碳处于超临界状态，保压渗透，快速泄压，加热发泡，制得发泡颗粒；(2)用微小注射器在发泡颗粒内部的前后、左右及上下三个方向上迅速注入导电胶液，形成具有一导电通路的复合发泡颗粒；(3)通过蒸汽模压成型，制得微积分弹性单元导电材料。本发明微积分弹性单元导电材料具有耐磨、低温性能好、密度小、回弹性高、易成型等特性。由于本发明所述导电材料可根据受压的不同改变其导电性，因此，其可应用于一些导电器材、传感器及对导电材料密度及回弹性要求较高的特殊领域。 | ||
| 搜索关键词： | 导电材料 弹性单元 发泡颗粒 制备 回弹性 热塑性弹性体颗粒 压强 二氧化碳气体 超临界状态 高压反应釜 导电性 导电胶液 导电通路 低温性能 加热发泡 快速泄压 模压成型 传感器 注射器 保压 导电 放入 耐磨 受压 二氧化碳 蒸汽 成型 复合 器材 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)颗粒发泡：将热塑性弹性体颗粒放入高压反应釜中，向高压反应釜中通入二氧化碳气体，调节高压反应釜的压强和温度，使二氧化碳处于超临界状态，保压渗透，快速泄压，加热发泡，制得发泡颗粒；(2)导电胶液注入：用微小注射器在步骤(1)所述发泡颗粒内部的前后、左右及上下三个方向上迅速注入导电胶液，当液体挥发掉，导电颗粒存留在所述发泡颗粒内部形成具有一导电通路的复合发泡颗粒。
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