[发明专利]一种让位型同轴影像激光打标机及其打标方法在审

专利信息
申请号: 201810139479.5 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN108161217A 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 徐强 申请(专利权)人: 广州新可激光设备有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/70;B41M5/24
代理公司: 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 代理人: 李唐明;顿海舟
地址: 510800 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种让位型同轴影像激光打标机,包括壳体,所述壳体内设有扫描部、照相部和工作台,所述工作台沿壳体的长度方向依次包括至少一个置料区、至少一个功位区和至少一个出料区;所述扫描部包括激光器和横架,所述横架设在所述壳体内部的一侧,所述激光器以沿所述壳体宽度方向往复移动的方式设在所述功位区上方的横架上,所述激光器移动至功位区上方时位于横架的功位侧,所述激光器移动至功位侧相对侧的横架上时,位于横架的静止侧;所述照相部以其照相路径与位于功位侧的激光器发出的激光束同轴的方式设在所述扫描部上方的壳体顶部,所述照相部的拍照范围覆盖所述功位区,以解决打标设备对纸张打标时不良率高的缺陷。 1
搜索关键词: 激光器 横架 照相部 壳体 同轴 激光打标机 扫描 工作台 打标 让位 影像 打标设备 范围覆盖 壳体顶部 壳体内部 不良率 出料区 激光束 置料区 移动 照相 静止 拍照 架设 体内
【主权项】:
1.一种让位型同轴影像激光打标机,包括壳体,其特征在于:所述壳体内设有扫描部、照相部和工作台,所述工作台沿壳体的长度方向依次包括至少一个置料区、至少一个功位区和至少一个出料区;

所述扫描部包括激光器和横架,所述横架设在所述壳体内部的一侧,所述激光器以沿所述壳体宽度方向往复移动的方式设在所述功位区上方的横架上,所述激光器移动至功位区上方时位于横架的功位侧,所述激光器移动至功位侧相对侧的横架上时,位于横架的静止侧;

所述照相部以其照相路径与位于功位侧的激光器发出的激光束同轴的方式设在所述扫描部上方的壳体顶部,所述照相部的拍照范围覆盖所述功位区。

2.根据权利要求1所述的让位型同轴影像激光打标机,其特征在于:所述扫描部上以固定激光器运行轨迹的方式设有两个轨道,两个轨道之间的横架上以驱动激光器移动的方式设有驱动件。

3.根据权利要求2所述的让位型同轴影像激光打标机,其特征在于:所述轨道包括两个位置对称地设在横架上的轨道板,所述轨道板的长度方向与所述壳体宽度方向一致,所述轨道板上设有至少一个与所述轨道板滑动连接的轨道块,所述轨道块与所述激光器底部固定连接。

4.根据权利要求2或3所述的让位型同轴影像激光打标机,其特征在于:所述驱动件包括驱动腔和驱动块,所述驱动腔为矩形且一侧开口的腔体,所述驱动腔内沿壳体宽度方向设有贯穿驱动腔的驱动杆,所述驱动块设在所述驱动腔内,所述驱动杆以其转动带动驱动块移动的方式穿过驱动块,所述驱动块与所述激光器底部固定连接。

5.根据权利要求4所述的让位型同轴影像激光打标机,其特征在于:所述驱动腔的开口处设有第一端罩和第二端罩,所述第一端罩和第二端罩的相对侧分别连接驱动块的两侧,所述第一端罩和第二端罩的相背侧分别连接所述驱动腔靠近功位侧和静止侧的两端。

6.根据权利要求1所述的让位型同轴影像激光打标机,其特征在于:所述照相部包括调整件和照相体,所述调整件以控制照相体拍照角度的方式设在所述壳体的顶部。

7.根据权利要求6所述的让位型同轴影像激光打标机,其特征在于:所述调整件为一端开口的圆柱形,所述圆柱形的开口处卡合连接球形关节,所述球形关节的另一端连接照相体。

8.根据权利要求7所述的让位型同轴影像激光打标机,其特征在于:所述球形关节的另一端设有滑槽板,所述滑槽板靠近照相体的一侧滑动连接滑槽块,所述滑槽块的另一侧固定连接照相体。

9.根据权利要求8所述的让位型同轴影像激光打标机,其特征在于:所述调整件的表面以固定球形关节的方式设有至少一个固定件;所述滑槽板上以限制滑槽板和滑槽块位置关系的方式设有第二固定件。

10.根据权利要求1所述的让位型同轴影像激光打标机的打标方法,其特征在于:所述激光器位于横架的静止侧时,工作台处于工作状态,置料区的待打标物在功位区的第一移动装置的携带下移动至功位区上,将所述待打标物放置到功位区,所述第一移动装置移动至置料区的上方,照相部对功位区上的待打标物进行拍照,经拍照后,所述激光器向功位侧移动,所述激光器移动至功位侧上方使其发射的激光束与照相部同轴时停止,所述激光器工作;

所述激光器工作结束后,设置在出料区上方的第二移动装置将经过打标的成品物移动至出料区,所述激光器向横架的静止侧移动,所述第一移动装置将下一周期的待打标物携带至功位区上,将所述待打标物放置到功位区,所述第一移动装置移动至置料区的上方,进入下一个周期的打标工作;

所述第一移动装置和第二移动装置以同步移动的方式设在所述工作台上。

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  • 本发明公开了三轴扫描振镜激光装置、电池片加工设备及其控制方法,其中三轴扫描振镜激光装置包括激光器(1)、第一反射镜(31)、第二反射镜(32)、扩束整形器(2)和三轴扫描振镜(3);所述激光器发射的激光束(4)依次经过第一反射镜、第二反射镜、扩束整形器、Z轴移动聚焦透镜、X轴旋转振镜和Y轴旋转振镜后射向多个加工平台;本发明用一个激光器发出的激光束通过三轴扫描振镜,依次射向多个加工平台,轮流加工位于多个加工平台上的晶圆,降低了整套设备的总成本,节省了用未加工晶圆替换已加工晶圆的时间,减少激光加工等待的时间,提升激光的使用率,增加激光设备产能至8000‑8500片每小时。
  • 一种全自动镭雕机控制装置-201822042303.6
  • 葛东辉 - 东莞市华赢电子塑胶有限公司
  • 2018-12-06 - 2019-09-06 - B23K26/00
  • 本实用新型公开了一种全自动镭雕机控制装置,包括镭雕机本体和连接杆,所述镭雕机本体的上端设置有安装底座,且安装底座的内部安装有主动齿轮,并且主动齿轮的一侧设置有传动齿轮,所述传动齿轮的一侧设置有从动齿轮,所述从动齿轮的上方安装有转盘,且转盘的上方固定有固定杆,并且固定杆的上方一侧设置有卡条,所述卡条的上方固定有活动板,所述固定杆固定于主动齿轮的上方,所述框架的外侧设置有防水涂料层。该全自动镭雕机控制装置,拆卸安装方便,在对该装置进行检修的时候较为方便,并且安装稳固,不会出现晃动,该装置的防水处理使得该装置在空气中湿气较大的时候依旧可以使用,且不会因水渍溅在该装置上方导致进水。
  • 一种绞线插针自动切断和焊接一体机-201822217138.3
  • 高峰 - 武汉华中激光产业有限公司
  • 2018-12-27 - 2019-09-06 - B23K26/00
  • 本实用新型提出了一种绞线插针自动切断和焊接一体机,至少包括由左至右依次设置进线机构和切断焊接机构,送线完成后由水平旋转夹爪夹住绞线头部,激光切断器进行精准切断,并在切断过程吹氮气进行防氧化保护;切断完成后水平旋转夹爪旋转180°使麻花针移至旋转竖直旋转夹爪处,后回到原位,切断形成的麻花针在竖直旋转夹爪的旋转工作下完成两端激光焊接。本实用新型将校直分切工序和焊接工序合二为一,整个生产过程实现完全自动化,不需要依赖人工,产量和成品率都得到大幅度的提升和改进。
  • 一种再制造汽车车轮的拉丝修复工艺-201910600429.7
  • 郑茂领 - 上海锦持汽车零部件再制造有限公司
  • 2019-07-04 - 2019-08-30 - B23K26/00
  • 本发明涉及一种再制造汽车车轮的拉丝修复工艺,所述拉丝修复工艺包括如下操作步骤:步骤1、对需要拉丝修复的车轮整体进行3D扫描,形成3D模型;步骤2、采用激光拉丝设备,系统设计需要的拉丝效果,并输入相应的拉丝数据;步骤3、装夹:将待加工车轮正确装夹固定到拉丝设备的轴头上;步骤4、预热:开动激光拉丝设备,运转3‑5分钟预热机器;步骤5、调整刀具到合适位置;步骤6、确定切削深度后,进行拉丝加工;步骤7、喷涂高温透明漆;步骤8、在160℃烘烤隧道内烘烤1小时,增加了轮毂漆膜的饱满度、硬度、韧度及轮毂表面的耐腐蚀性、抗刮性;步骤9、检测。本发明克服现有技术缺点,快速准确标准,降低人工劳动强度,提高效率。
  • 激光加工中聚焦光束对焦装置-201910592323.7
  • 张健;陈宗汪;杨林;李卓原;高海峰;戴波棋 - 温州大学
  • 2019-07-03 - 2019-08-27 - B23K26/00
  • 本发明涉及一种激光加工中聚焦光束对焦装置,包括机架、设置于机架上用于观察工件的辅助观察机构、激光加工头、套设于激光加工头上并发射激光束来显示激光加工头与对焦平面之间距离的辅助视距机构、设置于辅助观察机构上与辅助视距机构配合用来显示对焦情况的感光系统,所述机架对应激光加工头处设置有用于放置工件的套筒,所述机架内还设置有用于套筒位置高度的位置调节机构,所述位置调节机构对应设置在套筒下方。本发明方便操作人员进行对焦操作,避免利用测量尺测量所产生的误差,提高了对焦的精度的同时提高了工作效率。
  • 一种同轴实时检测的振镜扫描激光加工方法-201810232197.X
  • 曹宇;何安;孙轲;徐文俊;张健;刘文文;薛伟;陈益丰 - 温州大学激光与光电智能制造研究院
  • 2016-12-22 - 2019-08-27 - B23K26/00
  • 本发明提供了一种同轴实时检测的振镜扫描激光加工方法,包括:(1)配置加工激光束L1、检测激光束L2、透反镜M1和振镜扫描聚焦系统的空间方位;(2)对工件进行高度标定;(3)同时打开加工激光束L1和检测激光束L2,进行激光加工,计算当前激光加工所产生的加工深度ΔZ;(4)判断ΔZ是否满足加工要求,若不满足,则实时优化调整激光加工的工艺参数,跳转至步骤3;(5)若需要多遍加工,则重复执行步骤2至步骤4。本发明所述的振镜扫描激光加工方法实现了振镜扫描激光加工过程的实时同轴加工深度检测,结合实时在线调整激光加工工艺参数,解决了加工深度的智能控制技术难题。
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