[发明专利]一种用于MEMS压阻式压力传感器芯片的封装结构

摘要

本发明公开一种用于MEMS压阻式压力传感器芯片的封装结构，包括基座、安装柱和储料仓，所述基座上面侧面设置有所述安装柱，所述安装柱内部侧面设置有泵座，所述泵座上设置有气泵，所述气泵端部设置有气动推杆，所述气动推杆端部设置有封盖。有益效果在于：本装置通过位移传感器、控制主机和气泵组成的反馈控制回路，能够带动封盖移动至指定位置对储料仓进行密封，从而对储料仓内的MEMS压阻式压力传感器芯片进行自动封装，代替了传统的人工手动封装的方式，减少了人们的工作量且提高了封装效率，同时通过温度传感器、控制主机和制冷片组成的反馈控制回路，能够对储料仓内的MEMS压阻式压力传感器芯片提供恒温制冷保护，防止芯片的质量下降，使用方便。

主权项

1.一种用于MEMS压阻式压力传感器芯片的封装结构，其特征在于：包括基座、安装柱和储料仓，所述基座上面侧面设置有所述安装柱，所述安装柱内部侧面设置有泵座，所述泵座上设置有气泵，所述气泵端部设置有气动推杆，所述气动推杆端部设置有封盖，所述封盖底面设置有密封条，所述气动推杆内部设置有位移传感器，所述安装柱旁侧设置有所述储料仓，所述储料仓上面设置有进料斗，所述储料仓表面设置有控制主机，所述控制主机表面设置有显示屏，所述显示屏旁侧设置有控制键盘，所述储料仓内侧设置有加固层，所述加固层旁侧设置有耐腐层，所述耐腐层旁侧设置有保温层，所述储料仓内部设置有置物架，所述储料仓内部侧面设置有制冷片，所述制冷片旁侧设置有温度传感器。