[发明专利]一种TiC增强铜基电接触复合材料的制备方法有效
申请号: | 201810118682.4 | 申请日: | 2018-02-06 |
公开(公告)号: | CN108149059B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 徐雪霞;李文彬;王勇;董国振;李国维;冯砚厅;王庆;陈二松;李晓峰 | 申请(专利权)人: | 国网河北能源技术服务有限公司;国家电网公司;国网河北省电力有限公司电力科学研究院 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 050000 河北省石*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种TiC增强铜基电接触复合材料的制备方法,该制备方法包括原料准备、碳源制备、粉末压块与烧结和TiC自生反应合成等步骤。本发明具有制备工艺简单稳定、成本低、效率高、适合工业化生产和应用等特点。该制备方法所用碳源是通过球磨得到的Cu‑石墨包覆TiC混合粉末,合成的TiC粒径在0.5‑2.0μm之间,在铜基体上分布均匀。所制备的TiC增强铜基电接触复合材料致密度高,可通过调整TiC的含量,实现复合材料强度、硬度和导电、导热性的优良结合,具有高强高导特性。 | ||
搜索关键词: | 制备 电接触复合材料 增强铜基 导热性 反应合成 粉末压块 混合粉末 原料准备 制备工艺 复合材料 烧结 石墨 铜基体 包覆 导电 高导 粒径 球磨 合成 应用 | ||
【主权项】:
1.一种TiC增强铜基电接触复合材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)原料准备:准备好制备TiC增强铜基电接触材料所需的原料,按质量百分比称取,电解铜85‑96%、铜粉4‑15%、TiC粉:0.5‑3%,海绵钛0.5‑8%和石墨粉0.1‑2%;(2)碳源制备:将石墨粉与TiC粉充分混合,然后将混合粉末置于球磨机中球磨2‑6小时,通过球磨得到石墨包覆的亚微米级细小TiC颗粒,然后将球磨后的粉末与铜粉充分混合并在球磨机中继续球磨1‑4小时,通过球磨使石墨包覆的亚微米级细小TiC颗粒嵌入到铜粉中,得到Cu‑石墨包覆TiC混合粉末;(3)粉末压块与烧结:将步骤(2)中得到的Cu‑石墨包覆TiC混合粉末压制成预制块,并将预制块置于600‑850℃的真空烧结炉中烧结2‑4小时;(4)TiC自生反应合成:在氩气的保护下,将称量好的电解铜在高频感应炉中加热至1150‑1450℃,然后将海绵钛加入到熔体中,待海绵钛完全熔解后得到铜‑钛熔体,将烧结好的含有石墨包覆TiC的预制块加入到铜‑钛熔体中,自生反应合成TiC,保温2‑4分钟后,将合金熔体浇入模具中或采用其他方法冷却凝固,即得到TiC增强铜基电接触复合材料。
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