[发明专利]一种自修复柔性压力传感器及其制作方法在审
申请号: | 201810118405.3 | 申请日: | 2018-02-06 |
公开(公告)号: | CN110118621A | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 张国平;刘锋;孙蓉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
主分类号: | G01L1/14 | 分类号: | G01L1/14 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 袁文英 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种自修复柔性压力传感器及其制作方法,涉及传感器技术领域。其中,压力传感器包括:第一电极、第二电极和介电层薄膜,第一电极和第二电极的导电面分别与介电层薄膜的两面紧贴,其中,第一电极和第二电极为包含银纳米线层或金层的自修复聚氨酯薄膜,介电层薄膜为包含石墨烯的自修复聚氨酯薄膜。利用石墨烯制备得到的介电层薄膜可以大幅提高介电常数,进而提高了压力传感器的灵敏度,且由于第一电极具有波浪状微结构可以进一步提高传感器的灵敏度。此外,利用自修复聚氨酯作为柔性基底,使该柔性压力传感器不仅具有良好的力学强度和良好的生物相容性,还具有自修复性能,当传感器受到物理破坏后可重新修复,从而延长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 第一电极 介电层 柔性压力传感器 薄膜 自修复 自修复聚氨酯薄膜 压力传感器 第二电极 灵敏度 石墨烯 传感器 传感器技术领域 延长使用寿命 生物相容性 自修复性能 介电常数 柔性基底 物理破坏 银纳米线 波浪状 导电面 聚氨酯 微结构 金层 制备 制作 力学 紧贴 修复 | ||
【主权项】:
1.一种自修复柔性压力传感器,其特征在于,所述压力传感器包括:第一电极、第二电极和介电层薄膜,第一电极和第二电极的导电面分别与介电层薄膜的两面紧贴;其中,第一电极和第二电极为包含银纳米线层或金层的自修复聚氨酯薄膜,介电层薄膜为包含石墨烯的自修复聚氨酯薄膜。
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