[发明专利]一种用于集成电路封装设备的自动加热装置

摘要

本发明公开了一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其结构包括装置底座、活动式自启加热装置、支撑脚柱、封装台、传送装置、传送防护罩、机罩、工作指示灯、控制电脑、操控面板、放射涂料层、封装涂胶装置，活动式自启加热装置设于装置底座内部，活动式自启加热装置与控制电脑、操控面板相连接。本发明通过设有活动式自启加热装置，可带动加热器呈左右来回滑动，增加可加热范围，同时其具备即启即停功能，实现省电节能，有效地增强了自动加热装置的灵活性能、环保节能性能。

主权项

1.一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其结构包括装置底座(1)、活动式自启加热装置(2)、支撑脚柱(3)、封装台(4)、传送装置(5)、传送防护罩(6)、机罩(7)、工作指示灯(8)、控制电脑(9)、操控面板(10)、放射涂料层(11)、封装涂胶装置(12)，其特征在于：所述活动式自启加热装置(2)设于装置底座(1)内部，所述活动式自启加热装置(2)与控制电脑(9)、操控面板(10)相连接，所述支撑脚柱(3)设于装置底座(1)下方四端且通过电焊垂直连接，所述封装台(4)设于装置底座(1)上方且通过电焊面与面贴合连接，所述传送装置(5)设于封装台(4)内部，所述传送防护罩(6)设于装置底座(1)前表面左上方，所述机罩(7)设于封装台(4)上方且通过电焊相连接，所述工作指示灯(8)设于机罩(7)上方右侧，所述工作指示灯(8)与控制电脑(9)电连接，所述控制电脑(9)设于机罩(7)上方左侧，所述操控面板(10)镶嵌于机罩(7)左侧前表面，所述放射涂料层(11)通过喷涂方式设于机罩(7)内壁，所述封装涂胶装置(12)设于机罩(7)内部且与机罩(7)内壁通过电焊垂直连接，所述封装涂胶装置(12)与工作指示灯(8)、控制电脑(9)、操控面板(10)电连接；所述活动式自启加热装置(2)由装置外壳(20)、伺服电机(21)、动力转动机构(22)、摆动机构(23)、推拉机构(24)、加热器滑动机构(25)、辐射加热器(26)、感应机构(27)、通电机构(28)组成；所述装置外壳(20)呈矩形结构，所述伺服电机(21)设于装置外壳(20)内部左下角，所述伺服电机(21)通过电机座与装置外壳(20)下内壁螺旋连接，所述动力转动机构(22)设于伺服电机(21)上方，所述动力转动机构(22)通过传动皮带与伺服电机(21)的动力输出轴啮合活动连接，所述动力转动机构(22)通过传动皮带与传送装置(5)的主动辊啮合活动连接，所述摆动机构(23)设于动力转动机构(22)右下方，所述摆动机构(23)与装置外壳(20)下内壁通过电焊相连接，所述推拉机构(24)设于摆动机构(23)右侧方且位于装置外壳(20)内部中间下方，所述推拉机构(24)与装置外壳(20)下内壁通过电焊相连接，所述加热器滑动机构(25)设于推拉机构(24)上方，所述加热器滑动机构(25)与推拉机构(24)通过连接杆焊接，所述辐射加热器(26)呈圆形结构设于加热器滑动机构(25)上方，所述感应机构(27)设于加热器滑动机构(25)右侧方，所述感应机构(27)与传送装置(5)的传送皮带啮合活动连接，所述通电机构(28)设于感应机构(27)下方且与装置外壳(20)下内壁通过电焊相连接，所述通电机构(28)与辐射加热器(26)电连接。