[发明专利]一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法

摘要

本发明涉及PCB工艺领域，公开了一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，包括如下步骤:a.对PCB埋铜板钻孔；b.对PCB埋铜板磨披锋；c.对PCB埋铜板铣盲槽；d.对PCB埋铜板进行沉铜板电；经试验验证本方法，提高了产品的品质，更好的满足了客户的要求。

主权项

1.一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，其特征在于，包括如下步骤:a.对PCB埋铜板钻孔；b. 对PCB埋铜板磨披锋；c. 对PCB埋铜板铣盲槽；d. 对PCB埋铜板进行沉铜板电；其中，所述的铣盲槽包括如下步骤：一.设计锣带：铣刀下刀点位置设于所述盲槽中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为刀径大小的40±5%；二.采用垫板垫在铣床台面上，铣垫板得水平台面；三.将PCB埋铜板置于水平台面上进行依据所述锣带进行锣盲槽工序：第一次采用粗锣工序，粗锣工序的锣板深度为设计控深深度减0.1‑0.15mm，粗锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为0.5±0.1m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为18±2m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度等于设计控深深度，精锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为3±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为26±2m/s。