[发明专利]一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法

说明书

本发明涉及PCB工艺领域，公开了一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，包括如下步骤:a.对PCB埋铜板钻孔；b.对PCB埋铜板磨披锋；c.对PCB埋铜板铣盲槽；d.对PCB埋铜板进行沉铜板电；经试验验证本方法，提高了产品的品质，更好的满足了客户的要求。

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，具体涉及一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法。

背景技术

随着电子产品的多功能性发展，嵌埋铜块PCB的应用越来越广泛，客户需求量越来越大，对铜块的要求也不断增加，本工艺通过对芯板内所埋铜块的内槽控深的研究，不断的提升我司的工艺能力，满足客户的需求，从而提高企业利润以及提升公司综合竞争力，占领并扩大市场占有率势在必得。

结合线路板领域的传统工艺，通过对锣带设计、生产参数等的不断研究，得出一套成熟的铜块控深工艺，以满足客户的要求，提高我司的工艺制程能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，解决槽底部平整度问题及槽披锋问题，并保证非控深锣机作业下的控深深度的公差。

本发明的技术方案如下：

一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，包括如下步骤:

a.对PCB埋铜板钻孔；

b.对PCB埋铜板磨披锋；

c.对PCB埋铜板铣盲槽；

d.对PCB埋铜板进行沉铜板电；

其中，所述的铣盲槽包括如下步骤：

一.设计锣带：铣刀下刀点位置设于所述盲槽中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为刀径大小的40±5%；回字形走刀可以控制铣刀每一圈各方向受力一致，减少因铣刀形变而导致的铣槽底面不平整。所述盲槽位于PCB埋铜板的铜块上。

二.采用垫板垫在铣床台面上，铣垫板得水平台面；

三.将PCB埋铜板置于水平台面上进行依据所述锣带进行锣盲槽工序：第一次采用粗锣工序，粗锣工序的锣板深度为设计控深深度（如客户要求的盲槽深度）减0.1-0.15mm，粗锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为0.5±0.1m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为18±2m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度等于设计控深深度，精锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为3±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为26±2m/s。设计控深深度一般为客户要求的控深深度。

进一步的，所述的铣垫板包括如下步骤:

a.设计铣垫板铣带: 铣刀走刀线路为之字形，铣刀选用2.4mm刀径的平头铣刀，走刀路线重叠度为0.1-0.2mm，铣板深度为垫板厚度的20-55%；

b.将待铣的垫板固定于铣床台面上；

c.进行铣垫板。因控深槽深度的公差要求，普通铣床台面平整度不够，在生产时很难达到其公差要求，因此先在生产平台上固定一块2.0mm的垫板，先对垫板进行1.0mm深度的控深铣，消除台面的高低差。

进一步的，所述的铣刀为平头铣刀。

进一步的，所述的平头铣刀的直径为1.6mm、1.8mm、2.0mm、2.4mm中的任意一种。

采用上述技术方案后，本发明工艺通过流程改进，采用回字形走刀，刀与刀之间重叠宽度为刀径大小的40±5%的锣带设计，实际操作时在生产平台上加上垫板并铣平垫板避免机床台面不平整，随后采用粗锣工序加精锣工序，可以保证槽底部的平整度，同时无披锋残留。

附图说明

图1为锣带设计图。