[发明专利]一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法

权利要求书

1.一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，其特征在于，包括如下步骤:

a.对PCB埋铜板钻孔；

b. 对PCB埋铜板磨披锋；

c. 对PCB埋铜板铣盲槽；

d. 对PCB埋铜板进行沉铜板电；

其中，所述的铣盲槽包括如下步骤：

一.设计锣带：铣刀下刀点位置设于所述盲槽中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为刀径大小的40±5%；

二.采用垫板垫在铣床台面上，铣垫板得水平台面；

三.将PCB埋铜板置于水平台面上进行依据所述锣带进行锣盲槽工序：第一次采用粗锣工序，粗锣工序的锣板深度为设计控深深度减0.1-0.15mm，粗锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为0.5±0.1m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为18±2m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度等于设计控深深度，精锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为3±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为26±2m/s。

2.根据权利要求1所述的PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，其特征在于，所述的铣垫板包括如下步骤:

a.设计铣垫板铣带: 铣刀走刀线路为之字形，铣刀选用2.4mm刀径的平头铣刀，走刀路线重叠度为0.1-0.2mm，铣板深度为垫板厚度的20-55%；

b.将待铣的垫板固定于铣床台面上；

c.进行铣垫板。

3.根据权利要求1或2所述的PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，其特征在于，所述的铣刀为平头铣刀。

4.根据权利要求3所述的PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，其特征在于，所述的平头铣刀的直径为1.6mm、1.8mm、2.0mm、2.4mm中的任意一种。