[发明专利]一种薄壁腔裂缝结构的碳纤维复合材料的表面金属化处理方法在审
| 申请号： | 201810076793.3 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108486570A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 吴晓霞;薛伟锋;张冲;胡江华;佟文清;韦生文 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C2/06;C23C2/38;C25D3/48;C25D3/38;B29C70/30 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 | 代理人： | 金惠贞 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄壁腔裂缝结构的碳纤维复合材料的表面金属化处理方法。具体操作如下：制作波导芯模，波导芯模为内嵌式的铝合金芯模、芯模去污除油、碱性除油、酸洗浸蚀、浸锌、无氰镀银、活化、镀铜、镀铜层喷砂处理、复合材料缠绕成型、芯模溶解、获得内腔具的功能性镀层的壁厚20‑55um的碳纤维复合材料波导，其内腔铜镀层的厚度为10‑50um，银/金镀层的厚度为2‑10um。解决了碳纤维材料波导深腔金属化问题，该问题是传统金属化方式无法直接在碳纤维表面形成金属镀层或结构设计复杂,碳纤维缠绕后无法进行脱模处理。 | ||
| 搜索关键词： | 碳纤维复合材料 表面金属化 裂缝结构 薄壁腔 波导芯 波导 芯模 功能性镀层 碳纤维表面 碳纤维材料 碳纤维缠绕 缠绕成型 传统金属 碱性除油 金属镀层 铝合金芯 喷砂处理 脱模处理 无氰镀银 复合材料 镀铜层 金镀层 金属化 内嵌式 铜镀层 壁厚 除油 镀铜 活化 浸蚀 浸锌 内腔 去污 深腔 酸洗 溶解 制作 | ||
【主权项】：
1.一种薄壁碳纤维复合材料波导内腔表面的金属化处理方法，其特征在于操作步骤如下：（1）制作波导芯模（1.1）制作铝合金芯模按波导的设计要求，制作内嵌式的铝合金芯模，铝合金芯模的表面应无严重划痕、腐蚀等明显缺陷；（1.2）清洗用清水超声清洗铝合金芯模，时间10‑20分钟；（1.3）碱性除油用除油溶液洗净铝合金芯模，再用清水冲洗；（1.4）酸洗浸蚀用酸洗溶液洗涤除油的铝合金芯模；（1.5）浸锌用浸锌溶液洗涤酸洗浸蚀的铝合金芯模；（1.6）镀银或镀金在浸锌的铝合金芯模的表面进行无氰镀银或无氰镀金，得到镀银或镀金的铝合金芯模；（1.7）镀铜在镀银的铝合金芯模的表面进行镀铜，得到镀铜的铝合金芯模；（2）喷砂处理将镀铜的铝合金芯模进行喷砂处理；（3）缠绕复合材料成型在喷砂处理的镀铜的铝合金芯模表面均匀缠绕上树脂型碳纤维复合材料，所述树脂型碳纤维复合材料为TDE86树脂型碳纤维复合材料或JT‑2树脂型碳纤维复合材料；在真空状态下加热成型；得到具有铝合金芯模的碳纤维复合材料波导；（4）溶解铝合金芯模将具有铝合金芯模的碳纤维复合材料波导浸入氢氧化钠溶液中，并伴随搅拌，腐蚀掉铝合金芯模，铝和氢氧化钠的化学反应式：2Al+2NaOH+2H2O=2NaAlO2+3H2，使铝合金芯模迅速溶解在氢氧化钠溶液中，得到碳纤维复合材料波导；（5）清洗烘干将碳纤维复合材料波导放入稀硫酸溶液中清洗，时间30～50秒，清水冲洗干净，烘干，得到内腔具的功能性镀层的壁厚1‑2mm的碳纤维复合材料波导，其内腔铜镀层的厚度为10‑30um（10‑30um）、银镀层的厚度为5‑10um或铜镀层的厚度为30‑50um、镀金层厚度为2‑5um。
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- 本发明提供一种兼具高导磁和高导电的复合材料，包括软磁材料层以及位于所述软磁材料层的单面或双面的厚度为1‑20μm的金属镀层，且所述复合材料的电阻为0.3‑1mΩ，所述复合材料在500kHz频率下的交流磁导率高于300；较之现有技术中的同时具有导磁和导电功能的复合材料，厚度在300μm以上，导磁和导电性能均较差，难以满足轻薄化、功能化的需求，本发明所述的复合材料，同时具有较高的导电性和导磁性，符合电磁复合材料轻薄化、功能化的发展要求；进一步还能有效避免因吸收磁能而产生的发热情况，也无需通过增加厚度来解决发热问题；能够满足触控屏、电子印刷等进一步加工设计需求。
- 借助多层系统采用镍-磷合金对物件进行涂覆的方法-201780012036.3
- 克里斯蒂安·齐默曼;马克·博比森 - 高仪股份公司
- 2017-04-19 - 2018-12-21 - C23C28/02
- 本发明涉及一种用于对物件(1)进行涂覆的方法，其中所述物件(1)的表面(3)至少部分地涂覆有涂层(4)，所述涂层具有多个分层(5、6、7、8、9)，其中所述涂层(4)的至少一个分层(5、6、7、8、9)由镍‑磷合金制成，并且其中所述镍‑磷合金中的磷的质量分数为至少8％。
- 一种采用铑镀层的不锈钢表面层镀层结构-201820175733.2
- 杨富国;张玉红 - 佛山科学技术学院
- 2018-01-31 - 2018-12-18 - C23C28/02
- 本实用新型公开了一种采用铑镀层的不锈钢表面层镀层结构，包括自下而上设置的不锈钢基体层、预电镀金层、化学镀镍层、预电镀钯层和铑镀层，预电镀金层与不锈钢基体层相接触。本实用新型所述的一种采用铑镀层的不锈钢表面层镀层结构克服了不锈钢电镀铑镀层容易磨损和变色的缺陷，并且增加了镀层硬度，耐腐蚀性能好，对不锈钢进行铑电镀可以提高镀层的硬度和耐磨性，并赋予不锈钢表面层白色金属光泽，扩展了不锈钢材质的应用范围。
- 一种抑制无铅焊点界面化合物生长的基板双镀层制备工艺-201610909871.4
- 胡小武;徐涛;万永强;邱宇;李玉龙 - 南昌大学
- 2016-10-19 - 2018-12-07 - C23C28/02
- 一种抑制无铅焊点界面化合物生长的基板双镀层制备工艺，包括化学镀Ni‑W‑P层和电镀Cu层。其中化学镀Ni‑W‑P层，其成分按质量百分比构成为：77‑80% Ni，14‑16% W，6‑7% P，所述镀层厚度为3~10µm；而电镀Cu层，其厚度为0.5~3µm。本发明制备的Ni‑W‑P/Cu双镀层成分符合电子封装锡基焊点界面反应阻挡层的使用要求，且镀层与基板结合紧密，镀层平整，厚度均匀，结构致密。本发明具有工艺流程简单、工艺参数容易控制等优势，所制备的Ni‑W‑P/Cu双镀层对锡基焊点界面化合物生长具有非常有效的抑制作用。
- 一种超薄铜箔制备后的处理工艺-201810768903.2
- 殷勇;余超 - 铜陵市华创新材料有限公司
- 2018-07-13 - 2018-12-04 - C23C28/02
- 本发明公开了一种超薄铜箔制备后的处理工艺，涉及铜箔制备技术领域，该超薄铜箔制备后的处理工艺，包括以下步骤：铜箔固化处理→铜箔毛面镀锌处理→铜箔表面钝化处理→涂硅烷偶联剂处理→铜箔烘干处理→铜箔分切处理；S1、铜箔固化处理：在粗化层的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜，以增大粗化层与毛箔基体的接触面，以降低粗化层表面的粗糙度。本发明在铜箔毛面电镀一层瘤状的铜颗粒，不仅能增加铜箔毛面的表面积，还能与绝缘树脂基板材料产生机械紧固作用，固化处理后，粗糙度虽有降低，但因增加了粗化层与毛箔的接触面积，导致处理层与绝缘基板材料的粘结强度却提高了，从根本上消除了处理层与毛箔分层的现象。
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