[发明专利]一种铜基石墨复合密封材料有效
申请号: | 201810076366.5 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN108396169B | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 张永胜;姜小芳;宋俊杰;苏云峰;胡丽天;樊恒中 | 申请(专利权)人: | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05;F16J15/28 |
代理公司: | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人: | 周瑞华 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明公开一种铜基石墨复合密封材料,该复合密封材料由铜或铜合金作为基体材料和分布在基体中的石墨颗粒组成,其中石墨颗粒的尺寸为100~750μm,含量体积分数为2%~35%。该铜基石墨复合密封材料具有优异的自润滑性能、热导性能及机械性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 基石 复合 密封材料 | ||
【主权项】:
1.一种铜基石墨复合密封材料,该材料以铜或铜合金作为基体材料,加入石墨作为润滑相组元,其特征在于:石墨在基体材料中呈非均一的、团簇颗粒分布;该材料通过以下步骤制备得到:1)制备石墨颗粒:将石墨粉与质量浓度为3.5%的聚乙烯醇溶液混合,搅拌均匀后装入震动球磨机中摇晃,直至形成表面具有光泽且光滑的石墨颗粒;2)制备铜基石墨复合密封材料坯体:将石墨颗粒与铜或铜合金粉混合均匀后,在钢模具中干压成型,压力为100~200 MPa,保压2~10 min;3)铜基石墨复合密封材料坯体的脱胶与烧结:将所得复合密封材料坯体在真空环境中250~500 ℃下进行排胶;排胶后的样品经热压烧结得到所述复合材料,其中烧结温度为750~800 ℃,保温1~2 h,压力为10~25 MPa。
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