[发明专利]基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法有效
| 申请号： | 201810071752.5 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108280837B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 方黎勇;李井元 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06T7/13 | 分类号： | G06T7/13;G06T7/12;G06T7/00;G06K9/46;G06K9/32 |
| 代理公司： | 重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙) 50240 | 代理人： | 路宁 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法，包括如下步骤：S1，获取焊点原始图像，对原始图像进行圆检测，得到焊点图像，对每个焊点的焊球进行初识别，得到每个焊点的ROI；S2，对原始图像进行变换，获取目标图像后，对目标图像进行边缘检测；S3，将检测结果映射回原始坐标系得到掩膜图像，以此对原始图像做掩膜处理，提取出单个焊点图像；对掩膜图像进行边缘提取，从而提取出焊点轮廓图像。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 变换 射线 图像 bga 轮廓 提取 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，获取焊点原始图像，对原始图像进行圆检测，识别出原始图像中焊点的初步位置，得到每个焊点的ROI(感兴趣区域)；S2，对原始图像进行变换，获取目标图像后，使用无参数的方法对目标图像进行边缘检测；S3，将检测结果映射回原始坐标系得到掩膜图像，以此对原始图像做掩膜处理，提取出单个焊点图像；对掩膜图像进行边缘提取，从而提取出焊点轮廓图像。
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