专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于X射线图像的BGA焊球提取方法-CN201710871624.4有效
  • 方黎勇;李井元;谢嵩;齐晓世 - 电子科技大学
  • 2017-09-25 - 2019-10-25 - G06T7/00
  • 本发明提出了一种基于X射线图像的BGA焊球提取方法,包括如下步骤:S1,获取焊点原始图像,对原始图像进行圆检测,得到焊点图像,对每个焊点的焊球进行初识别,得到每个焊点的感兴趣区域ROI;S2,初识别完成后,对每个ROI通过设置坐标系进行识别,根据该坐标系生成边缘检测算子,将ROI与边缘检测算子做相关运算得到新的图像,再对新的图像进行阈值分割,得到边缘图像;S3,对边缘图像进行形态学运算得到完整提取结果,将每个焊点的结果映射到原始图像,形成提取后的图像特征。
  • 一种基于射线图像bga提取方法

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