[发明专利]一种柔性PI基板的制备方法有效
| 申请号： | 201810069991.7 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108329865B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 兰松 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;H01L51/00;B32B38/10 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 潘中毅;熊贤卿 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种用于柔性PI基板的耐高温胶材的制备方法，其包括步骤：将酚醛树脂、硼硅树脂与丁腈‑40按一定质量比分别溶于乙酸乙酯中，获得耐高温胶材；其中，酚醛树脂:硼硅树脂：丁腈‑40三者的质量比为：30～40％:45～60％:10～12％，三者总质量占乙酸乙酯的质量的20～80％。本发明还公开了相应的柔性PI基板的制备方法。实施本发明实施例，可以防止柔性PI基板边缘四周发生翘曲的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 pi 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于柔性PI基板的耐高温胶材的制备方法，其特征在于，包括步骤：将酚醛树脂、硼硅树脂与丁腈‑40按一定质量比分别溶于乙酸乙酯中，获得耐高温胶材；其中，酚醛树脂:硼硅树脂：丁腈‑40三者的质量比为：30～40％:45～60％:10～12％，三者总质量占乙酸乙酯的质量的20～80％。
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