[发明专利]一种柔性PI基板的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810069991.7 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN108329865B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 兰松 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;H01L51/00;B32B38/10
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 潘中毅;熊贤卿
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 pi 制备 方法
【说明书】:

发明实施例公开了一种用于柔性PI基板的耐高温胶材的制备方法,其包括步骤:将酚醛树脂、硼硅树脂与丁腈‑40按一定质量比分别溶于乙酸乙酯中,获得耐高温胶材;其中,酚醛树脂:硼硅树脂:丁腈‑40三者的质量比为:30~40%:45~60%:10~12%,三者总质量占乙酸乙酯的质量的20~80%。本发明还公开了相应的柔性PI基板的制备方法。实施本发明实施例,可以防止柔性PI基板边缘四周发生翘曲的情形。

技术领域

本发明涉及显示领域,特别涉及一种柔性PI基板的制备方法。

背景技术

柔性电子(flexible electronic)与柔性显示(flexible display)技术是近十年来电子信息领域最为活跃的研究方向之一,同时也是电子信息产业发展的重要方向之一。具有轻质、可弯曲、可折叠甚至可卷曲特性的柔性电子产品,包括柔性薄膜晶体管液晶显示器(Flexible TFT-LCD)、柔性有机发光显示器(Flexible OLED)等已经逐渐发展成为最具前景的高科技产业之一。

可用于柔性显示聚合物基板材料主要包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、环状聚烯烃(COC)、聚醚砜(PES)以及聚酰亚胺(PI)等;其中,PI材料以其优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性而备受关注。PI是一类分子结构中含有酰亚胺环的有机高分子材料,其中,刚性的酰亚胺环赋予了这类材料优异的综合性能,从而使得PI材料成为柔性显示器件基板的首选材料。

如图1所示,在柔性PI基板2’经过后续制程,容易从基板边缘四周发生翘曲,与玻璃基板1’之间产生间隙,主要原因是因为各种溶剂清洗PI基板后,PI基板边缘容易吸水,导致上述问题产生。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种柔性PI基板的制备方法,可以将耐高温胶材应用于柔性PI基板的制程中,可以防止柔性PI基板边缘四周发生翘曲的情形。

为了解决上述技术问题,本发明的实施例的一方面提供一种用于柔性PI基板的耐高温胶材的制备方法,其包括步骤:

将酚醛树脂、硼硅树脂与丁腈-40按一定质量比分别溶于乙酸乙酯中,获得耐高温胶材;

其中,酚醛树脂:硼硅树脂:丁腈-40三者的质量比为:30~40%:45~60%:10~12%,三者总质量占乙酸乙酯的质量的20~80%。

其中,所述酚醛树脂的结构为:

其中,n的值为2~50。

其中,所述硼硅树脂的结构为:

其中,n值为2~10。

相应地,本发明的另一方面,还提供一种柔性PI基板的制备方法,其包括如下步骤:

步骤S10,提供一玻璃基板,将PI液涂布在所述玻璃基板上;

步骤S11,将所述涂布有PI液的基板进行第一次烘烤,形成聚酰亚胺酸膜层;

步骤S12,将预先制成的耐高温胶材涂布在聚酰亚胺酸膜层四周位置;其中,所述耐高温胶材通过将酚醛树脂、硼硅树脂与丁腈-40按一定质量比分别溶于乙酸乙酯中所获得,所述酚醛树脂:硼硅树脂:丁腈-40三者的质量比为:30~40%:45~60%:10~12%,三者总质量占乙酸乙酯的质量的20~80%;

步骤S13,将所述基板进行第二次烘烤,使所述聚酰亚胺酸膜层脱水形成PI膜层,且使边缘处的聚酰亚胺酸与耐高温胶材反生反应;

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