[发明专利]一种柔性PI基板的制备方法

权利要求书

1.一种柔性PI基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S10，提供一玻璃基板，将PI液涂布在所述玻璃基板上；

步骤S11，将涂布有PI液的玻璃基板进行第一次烘烤，形成聚酰亚胺酸膜层；

步骤S12，将预先制成的耐高温胶材涂布在聚酰亚胺酸膜层四周位置；其中，所述耐高温胶材通过将酚醛树脂、硼硅树脂与丁腈-40按一定质量比分别溶于乙酸乙酯中所获得，所述酚醛树脂:硼硅树脂：丁腈-40三者的质量比为：30～40％:45～60％:10～12％，三者总质量占乙酸乙酯的质量的20～80％；

步骤S13，将所述玻璃基板进行第二次烘烤，使所述聚酰亚胺酸膜层脱水形成PI膜层，且使边缘处的聚酰亚胺酸与耐高温胶材反生反应；

步骤S14，在形成PI膜层的玻璃基板上进行后续制程，并形成TFT-LCD或OLED后；通过激光照射的方式将PI基板四周与所述耐高温胶材进行剥离，以及通过紫外线照射的方式将PI基板与玻璃基板进行剥离。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述PI液包括至少一种二酐类单体、至少一种二胺类单体以及有机溶剂；

其中，所述二酐类单体为下述的至少一种：

其中，所述二胺类单体为下述的至少一种：

所述有机溶剂由N-甲基吡咯烷酮溶液、N-乙基吡咯烷、γ-己内酯、二甲基亚砜二氯甲烷、丙二醇甲醚醋酸酯以及2-丁酮溶液中的多种混合而成。

3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述PI液中，所述溶剂包括：N-甲基吡咯烷酮、丙二醇甲醚醋酸酯以及2-丁酮溶液，三者的质量比为45％：40％：15％；

所述二酐类单体为:所述二胺类单体为:

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在所述耐高温胶材中，所述酚醛树脂的结构为:

其中，n的值为2～50。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述耐高温胶材中，所述硼硅树脂的结构为:

其中，n值为2～10。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，其中：

在所述步骤S11中，将涂布有PI液的玻璃基板进行第一次烘烤的步骤具体为：将述玻璃基板在100～120℃之间的温度下烘烤5～20min；

在步骤S13中，将所述玻璃基板进行第二次烘烤的步骤具体为：

将所述玻璃基板在200～250℃烘烤20～60min，然后在300～350℃烘烤5～15min。

7.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S11中发生的反应式如下：

其中，n的值为20～100。

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S13中边缘处的聚酰亚胺酸与耐高温胶材反生的反应式如下：