[发明专利]一种半导体制冷片焊接装置及焊接工艺在审
| 申请号： | 201810067676.0 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN107968148A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 阮秀沧;阮秀清 | 申请（专利权）人： | 泉州市依科达半导体致冷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区鼎兴专利代理事务所(普通合伙)35217 | 代理人： | 程捷,杨慧娟 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制冷片焊接装置，其包括焊接区以及冷却区，所述焊接区顶部安装有上加热块,冷却区顶部安装有上冷却块；所述焊接区底部正对上加热块安装有可升降的下加热块，冷却区底部正对上冷却块安装有可升降的下冷却块，所述焊接区以及冷却区之间安装有转换工作台，所述转换工作台包括旋转机构以及用于放置半导体制冷片的转盘，所述转盘为框体结构，框体的中空部分的面积不小于下加热块的面积,转盘上设置有用于固定半导体制冷片预成型夹具的定位孔。使用本发明实现的半导体制冷片焊接装置可同时进行晶粒与上陶瓷片以及下陶瓷片的焊接，焊接完成后转盘转向冷却区又可进行双面冷却，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 焊接 装置 工艺 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷片焊接装置，其包括焊接区以及冷却区，所述焊接区顶部安装有上加热块,冷却区顶部安装有上冷却块，其特征在于：所述焊接区底部正对上加热块安装有下加热块以及用于带动下加热块升降的下加热块升降装置，冷却区底部正对上冷却块安装有下冷却块以及用于带动下冷却块升降的下冷却块升降装置，所述焊接区以及冷却区之间安装有转换工作台，所述转换工作台包括旋转机构以及用于放置半导体制冷片的转盘，所述转盘为框体结构，框体的中空部分的面积不小于下加热块的面积,转盘上设置有用于固定半导体制冷片预成型夹具的定位孔，所述上加热块、下加热块、上冷却块以及下冷却块分别与温控系统电连接。
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