[发明专利]保护装置在审
| 申请号： | 201810063214.1 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108573970A | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 副岛成雅;铃木隆司;岛健悟;蟹江阳介;足立和也 | 申请（专利权）人： | 株式会社东海理化电机制作所 |
| 主分类号： | H01L27/08 | 分类号： | H01L27/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供保护装置。在形成了保护元件的半导体基板的绝缘层有效利用空间地实现低通滤波器用的无源元件。以绝缘层(30)覆盖形成了保护元件(10)的半导体基板(20)的表面。在绝缘层内设置有导电层(7)。由细长导体(76)制成的线圈(6)在导电层的上方且与导电层平行的面内二维地扩展。输入端子(3)、输出端子(4)及接地端子(5)在绝缘层的表面露出。输入端子与线圈的一端(6a)电连接。线圈的另一端(6b)以及保护元件的高电位侧端子(11)与输出端子电连接。保护元件的低电位侧端子(12)以及导电层与接地端子电连接。线圈和导电层构成低通滤波器用的电容器(56)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电层 绝缘层 电连接 保护装置 半导体基板 低通滤波器 接地端子 输出端子 输入端子 电容器 低电位侧端子 高电位侧端子 无源元件 细长导体 二维 平行 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种保护装置，其中，具备：半导体基板，形成有若被施加过载则接通的保护元件；绝缘层，覆盖上述半导体基板的表面；导电层，设置于上述绝缘层，在与上述半导体基板的表面平行的面内扩展；无源元件，是线圈和电阻中的任一方的无源元件，由细长导体制成，在上述导电层的上方且与上述导电层平行的面内弯曲为螺旋状或者之字形；以及在上述绝缘层的表层露出的输入端子、输出端子及接地端子，上述输入端子与上述无源元件的一端电连接，上述无源元件的另一端以及上述保护元件的高电位侧端子与上述输出端子电连接，上述保护元件的低电位侧端子以及上述导电层与上述接地端子电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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