[发明专利]整平装置和整平一待整平物的方法在审
| 申请号： | 201810062070.8 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN109671642A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 吕铭汉;黄正维;王昱祺;黄泰源 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种整平装置包含放置平台、第一温度控制器和形变压制器。所述放置平台用以承接待整平物。所述第一温度控制器用以控制所述放置平台和所述待整平物的温度。所述形变压制器位于所述放置平台和所述待整平物的上方，且提供至少一非接触式的向下推力到所述待整平物。 | ||
| 搜索关键词： | 整平 放置平台 温度控制器 整平装置 形变 压制器 非接触式 | ||
【主权项】：
1.一种整平装置，包含：放置平台，用以承接待整平物；第一温度控制器，用以控制所述放置平台和所述待整平物的温度；和形变压制器，位于所述放置平台和所述待整平物的上方，且提供至少一非接触式的向下推力到所述待整平物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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