[发明专利]电镀铜用的电镀液及电镀工艺在审
| 申请号： | 201810055327.7 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN110055565A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 周建中 | 申请（专利权）人： | 佛山市诺诚化工有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 周超 |
| 地址： | 528216 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种电镀铜用的电镀液及电镀工艺，包括以下组分：主盐180～220g/L，氨基磺酸120～250g/L及导电盐0.15～0.25g/L，溶剂为水。电镀工艺：(1)将金属铜放入上述电镀液中，作为阳极；(2)将工件放入上述电镀液中，作为阴极；(3)通入直流电源，进行电镀。该电镀液进行电镀获得的电镀铜层内应力低，符合电子产品的电镀需求，而且安全不容易发生事故。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀液 电镀工艺 电镀 电镀铜 放入 阴极 阳极 氨基磺酸 电镀铜层 直流电源 导电盐 金属铜 溶剂 主盐 电子产品 安全 | ||
【主权项】：
1.一种电镀铜用的电镀液，其特征在于，包括以下组分：主盐180～220g/L，氨基磺酸120～250g/L及导电盐0.15～0.25g/L，溶剂为水。
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