[发明专利]电镀铜用的电镀液及电镀工艺

说明书

本发明提出了一种电镀铜用的电镀液及电镀工艺，包括以下组分：主盐180～220g/L，氨基磺酸120～250g/L及导电盐0.15～0.25g/L，溶剂为水。电镀工艺：(1)将金属铜放入上述电镀液中，作为阳极；(2)将工件放入上述电镀液中，作为阴极；(3)通入直流电源，进行电镀。该电镀液进行电镀获得的电镀铜层内应力低，符合电子产品的电镀需求，而且安全不容易发生事故。

技术领域

本发明属于电镀液技术领域，具体涉及一种电镀铜用的电镀液及电镀工艺。

背景技术

工业化的发展，环境污染问题越来越严重，对于保护环境，清洁、环保、节能的生产越来越受到业界的重视。电镀行业氰化镀铜工艺中，生产过程必须使用氰化物氰化镀铜工艺，存在着剧毒性的氰化物，它对环境污染极其严重，对工人身体健康造成严重威胁；随着人们的环保意识的增强，迫切要求发展环保清洁的镀铜工艺，替代传统的氰化物镀铜工艺。另外，现有的装饰性电镀铜层采用的是硫酸型电镀铜工艺，具体生产过程中需要不断补充硫酸，存在安全事故隐患比较大。

发明内容

本发明提出一种电镀铜用的电镀液，该电镀液进行电镀获得的电镀铜层内应力低，符合电子产品的电镀需求，而且安全不容易发生事故。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种电镀铜用的电镀液，包括以下组分：

主盐180～220g/L，氨基磺酸120～250g/L及导电盐0.15～0.25g/L，溶剂为水。

优选地，所述主盐为硫酸铜。

优选地，所述导电盐为氯化钠与氯化钾中的一种或者多种。

本发明的镀铜用的电镀液的制备方法：将上述组分混合均匀即可。

本发明的另一个目的是提供一种电镀铜用的电镀液的电镀工艺，包括以下步骤：

(1)将金属铜放入上述电镀液中，作为阳极；

(2)将工件放入上述电镀液中，作为阴极；

(3)通入直流电源，进行电镀。

本发明的有益效果：

本发明的电镀铜用的电镀液使用氨基磺酸替代传统的硫酸，不仅安全不容易发生事故，而且电镀获得的电镀铜层内应力低，符合电子产品的电镀需求。案件磺酸是固体酸，其水溶液具有与硫酸同等的强酸性，但是只要保持干燥，不与水接触，不吸湿，氨基磺酸比较稳定，便于运输与添加至电镀工艺中，安全。

本发明的电镀铜用的电镀液，其电镀铜工艺成分简单，对待镀面上的刮痕与凹陷等缺失，具有优先进入快速填平的特殊效果。被广泛用于各种金属电镀及塑料电镀作为装饰性电镀层。我们通过对使用氨基磺酸型电镀与硫酸型电镀铜现场对比测试。电镀不同的金属工件，包括铁，铜，锌合金等。在同等的电流密度电镀时间的条件下，通过肉眼直观判断电镀铜层的装饰效果，无论是整平性能，光亮度以及低电流区的电镀效果，氨基磺酸型电镀铜都不逊色于硫酸型电镀铜。此发明为单纯的装饰性电镀层，故不做防腐性的盐雾测试，我们只是通过对电镀不同类型的工件，看是否能达到硫酸型电镀铜的装饰效果。装饰型电镀层必须平整光亮，无麻点麻砂，凹坑等现象，电镀层颜色鲜艳，有镜面光亮的效果即为合格的装饰性电镀层。氨基磺酸型电镀铜的装饰效果等同于硫酸型电镀铜，使用更为安全。

具体实施方式

实施例1

一种电镀铜用的电镀液，包括以下组分：

硫酸铜200g/L，氨基磺酸200g/L及氯化钠0.2g/L，溶剂为水。

电镀工艺，包括以下步骤：

(1)将金属铜放入上述电镀液中，作为阳极；