[发明专利]一种将PTH通孔去除内层非功能PAD的PCB板在审

专利信息
申请号: 201810053196.9 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN108235568A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 杨晗;郑东;齐军;张鹏鹏;徐建辉 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李斌
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种将PTH通孔去除内层非功能PAD的PCB板,删除内层非功能的PAD,利用原有PAD的避让空间进行线路设计。在常规的设计中,每个贯通孔在所有层都会有一个比钻孔要大的铜PAD,设计时不同网络之间的距离避让也包括了这些铜PAD的避让;然而通过删除内层这些非功能的铜PAD,则可以利用这些原有铜PAD的避让空间进行线路设计,大大节省设计空间。对于高密集的产品,通常过孔都是成千上万个的,因此节省的空间范围也是显著的。
搜索关键词: 避让 内层 线路设计 通孔 去除 删除 设计空间 常规的 贯通孔 钻孔 网络
【主权项】:
1.一种将PTH通孔去除内层非功能PAD的PCB板,其特征在于,删除内层非功能的PAD,利用原有PAD的避让空间进行线路设计。
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