[发明专利]清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法在审
| 申请号： | 201810052706.0 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108273774A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 卢思源;张文福;高英哲 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B1/02;B08B5/04;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法，清洁装置包括：清洁头，所述清洁头包括相对的背面和清洁面；位于所述清洁头中的吸气孔，所述吸气孔自所述清洁头背面贯穿至清洁面；连通所述吸气孔的吸气设备；位于所述清洁头清洁面表面的清洁结构，所述清洁结构暴露出所述吸气孔。所述清洁装置能够增加待清洁部件表面的清洁度。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁头 清洁装置 吸气孔 清洁面 晶圆加工 清洁结构 背面 清洁度 待清洁部件 吸气设备 清洁 加工 连通 暴露 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种清洁装置，其特征在于，包括：清洁头，所述清洁头包括相对的背面和清洁面；位于所述清洁头中的吸气孔，所述吸气孔自所述清洁头背面贯穿至清洁面；连通所述吸气孔的吸气设备；位于所述清洁头清洁面表面的清洁结构，所述清洁结构暴露出所述吸气孔。
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