[发明专利]清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法

说明书

本发明提供一种清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法，清洁装置包括：清洁头，所述清洁头包括相对的背面和清洁面；位于所述清洁头中的吸气孔，所述吸气孔自所述清洁头背面贯穿至清洁面；连通所述吸气孔的吸气设备；位于所述清洁头清洁面表面的清洁结构，所述清洁结构暴露出所述吸气孔。所述清洁装置能够增加待清洁部件表面的清洁度。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法。

背景技术

现有的半导体技术中，对晶圆进行加工的过程中，需要通过机械手臂获取晶圆，并将所述晶圆放置于工作台上进行加工。

在单片清洁晶圆的装置中，为了防止直接接触污染，一般会将晶圆传送设备设计为两个手臂，分别夹取清洁前和清洁后的晶圆。但是，随着清洁工艺的进行，夹取清洁前晶圆的手臂污染物沾附较多，在手臂行进、停止过程中，由于惯性作用，污染物会逸散到空气中，对清洁后的晶圆造成污染。

目前在单片清洁晶圆的装置没有清洁传送手臂的装置，这样就会增加晶圆被二次污染的风险。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种清洁装置及清洁方法、晶圆加工装置及加工方法，能够减少晶圆的污染。

为解决上述问题，本发明提供一种清洁装置，包括：清洁头，所述清洁头包括相对的背面和清洁面；位于所述清洁头中的吸气孔，所述吸气孔自所述清洁头背面贯穿至清洁面；连通所述吸气孔的吸气设备；位于所述清洁头清洁面表面的清洁结构，所述清洁结构暴露出所述吸气孔。

可选的，所述清洁结构包括：分别固定于所述清洁头表面的清洁刷和清洁擦；所述清洁刷包括多根清洁线；所述清洁刷的硬度大于所述清洁擦的硬度。

可选的，所述清洁刷的个数为多个，且多个所述清洁刷围绕所述清洁面中心均匀分布；所述清洁擦包围多个所述清洁刷。

可选的，所述清洁擦的材料为聚乙烯醇；所述清洁刷的材料为聚丙烯。

可选的，所述清洁头的清洁面包括中心区和包围所述中心区的清洁区，所述吸气孔包括位于所述中心区的第一吸气孔，所述清洁结构位于所述清洁区，所述清洁结构包围所述第一吸气孔。

可选的，所述清洁面包括清洁区和包围所述清洁区的外围区；所述清洁结构位于所述清洁区，所述吸气孔包括：位于所述外围区的第二吸气孔。

可选的，所述第二吸气孔的个数为多个，所述第二吸气孔平行于所述清洁面的截面为圆形或矩形；或者，所述第一吸气孔的个数为单个，所述第二吸气孔平行于所述清洁面的截面为环形。

可选的，还包括：连接所述清洁头的第一驱动设备，用于控制所述清洁头的移动。

相应的，本发明技术方案提供一种清洁方法，包括：提供清洁装置；提供待清洁部件；使所述清洁结构与所述待清洁部件接触；使所述清洁结构与所述待清洁部件接触之后，通过所述清洁装置对所述待清洁部件进行清洁处理，所述清洁处理包括：通过所述清洁结构对所述待清洁部件进行摩擦处理，并使所述吸气设备通过所述吸气孔对所述清洁部件进行吸气处理。

本发明技术方案提供一种晶圆加工装置，包括：加工设备，用于对晶圆进行加工；传送设备，用于获取晶圆，并将晶圆放置于所述加工设备中；清洁装置，所述清洁装置用于对所述传送设备进行清洁。

可选的，还包括：传送箱，用于传送晶圆；所述传送设备包括：第一机械手臂，所述第一机械手臂用于获取晶圆并将所述晶圆放置于所述传送箱中；第二机械手臂，用于获取所述传送箱中的晶圆，并将晶圆放置于所述加工设备中；所述清洁头固定于所述传送箱内壁表面。

可选的，所述加工设备包括承载平台，所述承载平台包括用于与晶圆接触的承载面，所述承载面暴露于空气中，所述传送设备用于将晶圆放置于所述承载面；加工头，用于对所述承载面表面的晶圆进行加工。