[发明专利]基板处理装置、基板处理方法及计算机可读取的记录介质有效
申请号: | 201810035925.8 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108335995B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 藤田阳 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种一边高效地对基板进行处理一边有效地对杯内进行清洗的基板处理装置、基板处理方法及计算机可读取的记录介质。基板处理方法包括以下工序:在基板被配置在杯的内侧的状态下,一边使基板绕沿与基板的表面正交的方向延伸的旋转轴以基板的转速在第一转速与同该第一转速不同的第二转速之间变化的方式旋转,一边使安装于杯的冲洗液喷嘴向基板的背面且周缘部供给冲洗液,由此利用供给到背面的冲洗液来对杯中的冲洗液喷嘴的周边区域以及杯中的比周边区域靠外侧的区域这双方进行清洗。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 计算机 读取 记录 介质 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,具备:旋转保持部,其一边保持基板一边使所述基板旋转;液供给部,其具有至少一个冲洗液喷嘴,所述至少一个冲洗液喷嘴位于所述基板的背面侧,构成为向所述基板的背面且周缘部供给冲洗液;杯,其安装有所述冲洗液喷嘴,该杯用于接收向所述基板供给的液体;以及控制部,其中,所述控制部执行第一处理,在该第一处理中,所述控制部在所述基板被配置在所述杯的内侧的状态下对所述旋转保持部和所述液供给部进行控制,一边使由所述旋转保持部保持的所述基板的转速在第一转速与同该第一转速不同的第二转速之间变化,一边使所述冲洗液喷嘴向所述背面且所述周缘部供给冲洗液,由此利用供给到所述背面的冲洗液来对所述杯中的所述冲洗液喷嘴的周边区域以及所述杯中的比所述周边区域靠外侧的区域这双方进行清洗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810035925.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造