[发明专利]一种无卤低介电常数高CTI的覆铜箔层压板生产工艺在审
| 申请号： | 201810024308.8 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN108099351A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈伟福;林英荣;巴晶 | 申请（专利权）人： | 广德龙泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B37/12;B32B38/16;H05K3/02;C08L63/00;C08K3/22 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无卤低介电常数高CTI的覆铜箔层压板生产工艺，所述覆铜箔层压板的生产工艺包括以下步骤：设置树脂胶液配方、调整P片生产参数和调整压制成型工艺，具体为先将生产覆铜箔层压板所用的树脂胶液配方的原料充分混合均匀，再将混合均匀的树脂胶液在电子级玻璃纤维布上胶，并在立式上胶机烘干制得半固化片，然后将2～10张的半固化片进行叠合，再与铜箔覆合，于真空压机中压制成型，最后通过板材外观以及内材的测试合格，再将制得的覆铜箔层压板包装出货，本发明覆铜箔层压板的生产工艺制得的热压成型后的板材具有无卤、低介电常数、漏电起痕电压高的特点，降低板材的介电常数，提高板材表面的抗CTI能力，实现无卤化绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜箔层压板 生产工艺 低介电常数 树脂胶液 无卤 半固化片 配方 电子级玻璃纤维布 卤化 立式上胶机 板材表面 板材外观 包装出货 充分混合 介电常数 漏电起痕 绿色环保 热压成型 生产参数 真空压机 烘干 叠合 覆合 内材 上胶 铜箔 测试 生产 | ||
【主权项】：
1.一种无卤低介电常数高CTI的覆铜箔层压板生产工艺，其特征在于：所述覆铜箔层压板的生产工艺包括以下步骤：1).设置树脂胶液配方：先将生产覆铜箔层压板所用的树脂胶液配方的原料转入到高速分散机内部，在高速分散机内部以高速搅拌速率进行充分混合搅拌3～10h至混合均匀，并测试得树脂胶液凝胶化时间为200～500s；所述覆铜箔层压板使用的树脂胶液原料组分以及重量份额计为：
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