[发明专利]图像块的识别方法、装置及倒装芯片的焊球位置识别系统有效

专利信息
申请号: 201810023180.3 申请日: 2018-01-10
公开(公告)号: CN108122230B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 汤晖;吴泽龙;陈新;高健;贺云波;杨志军;陈桪 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/73;G06V10/75;G06K9/62
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 510006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种图像块的识别方法、装置及倒装芯片的焊球位置识别系统。方法包括预先匹配平移初始点及初始化参数;在子图像按照平移速度值自适应平移待识别图像的过程中,判断子图像的当前位置是否满足预设条件;若是,选出子图像在平移过程中所有相异度值中的极小值,从各极小值间选取满足间距像素条件的目标极小值,并计算待识别图像中目标图像块的位置及个数;若否,利用相异度函数计算当前位置的相异度值,若相异度值不小于像素级别转化阈值,获取像素级的子图像继续平移像素级的待识别图像,反之,将像素级图像转化为亚像素级图像,并更新转化后子图像的图像大小值,自适应平移转化后的待识别图像。本申请提升了图像块的匹配效率。
搜索关键词: 图像 识别 方法 装置 倒装 芯片 位置 系统
【主权项】:
一种图像块的识别方法,其特征在于,包括:初始化子图像的平移速度值、阈值系数、平移初始点,并根据预先定义的相异度函数计算所述平移初始点的相异度值;在所述子图像按照所述平移速度值自适应平移待识别图像的过程中,判断所述子图像的当前位置是否满足预设条件;若是,则选出所述子图像在平移过程中与所述待识别图像的所有相异度值中的极小值,从各极小值间选取满足间距像素条件的目标极小值,根据各目标极小值计算所述待识别图像中目标图像块的位置及个数;若否,则利用所述相异度函数计算所述子图像和所述待识别图像在当前位置的相异度值并存储;若当前位置的相异度值不小于像素级别转化阈值,获取像素级的子图像继续按照所述平移速度值自适应平移像素级的待识别图像;若当前位置的相异度值小于像素级别转化阈值,将像素级的子图像和待识别图像转化为亚像素级图像,并更新转化后子图像的图像大小值,按照所述平移速度值自适应平移转化后的待识别图像;其中,所述子图像为所述待识别图像中的目标图像块,所述像素级别转化阈值为所述阈值系数和最佳匹配效果均值的乘积,所述最佳匹配效果均值为在所述相异度函数下,预先利用模板匹配算法计算所述子图像和所述待识别图像的最佳匹配效果的均值。
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