[发明专利]微机械传感器设备的制造方法和相应的微机械传感器设备在审

专利信息
申请号: 201810019096.4 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN108285125A 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: A·克劳斯;E·普赖斯 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 侯鸣慧
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明提出一种微机械传感器设备和一种相应的制造方法。微机械传感器设备配备有衬底(1),该衬底具有膜片区域(M),其中,在膜片区域(M)上构造有多个传感器层区域(S1‑S3),所述传感器层区域具有相应的结构化传感器层(200;300;400);和各个电极装置(L1a、L1b;L2a、L2b;L3a、L3b),传感器层区域(S1‑S3)能够通过所述电极装置电连接所述膜片区域(M)的外部,其中,所述传感器层区域(S1‑S3)这样结构化,使得所述传感器层区域具有1到10微米之间的数量级的长度和宽度尺寸。
搜索关键词: 传感器层 微机械传感器 膜片区域 电极装置 结构化 衬底 设备配备 电连接 制造 外部
【主权项】:
1.用于制造微机械传感器设备的方法,所述方法具有以下步骤:提供衬底(1),该衬底具有膜片区域(M);在所述膜片区域(M)上构造多个电极装置(L1a、L1b;L2a、L2b;L3a、L3b),所述电极装置延伸直至所述膜片区域(M)的外部;在所述膜片区域(M)上的分别对应的电极装置(L1a、L1b;L2a、L2b;L3a、L3b)上形成多个结构化的传感器层区域(S1‑S3),所述传感器层区域具有相应的结构化传感器层(200;300;400);并且其中,为了形成所述多个结构化的传感器层区域(S1‑S3)实施以下步骤:将第一传感器层(200)沉积在具有所述电极装置(L1a、L1b;L2a、L2b;L3a、L3b)的所述衬底(1)上;将第一保护层(201)沉积在所述第一传感器层(200)上;使在第一电极装置(L1a、L1b)上的第一堆叠(ST1)结构化,该第一堆叠具有带有所述第一传感器层(200)的所述第一传感器层区域(S1)和位于该第一传感器层上的所述第一保护层(201);将第二传感器层(300)沉积在所述第一堆叠(ST1)和所述衬底(1)上;将第二保护层(301)沉积在所述第二传感器层(300)上;同时使在所述第一电极装置(L1a、L1b)上的所述第一堆叠(ST1)再结构化并且使在第二电极装置(L2a、L2b)上的第二堆叠(ST2)结构化,该第一堆叠具有带有所述第一传感器层(200)的所述第一传感器层区域(S1)和位于该第一传感器层上的所述第一保护层(201)、所述第二传感器层(300)和所述第二保护层(301),该第二堆叠具有带有所述第二传感器层(300)的所述第二传感器层区域(S2)和位于该第二传感器层上的所述第二保护层(301);并且使所述第一传感器层区域(S1)和所述第二传感器层区域(S2)露出。
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