[发明专利]加载贴片天线的SiBCN无线无源温度传感器及其制备在审
| 申请号： | 201810009029.4 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108458795A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 余煜玺;徐杰;伞海生;张志昊 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 加载贴片天线的SiBCN无线无源温度传感器及其制备，涉及一种温度传感器。传感器设有SiBCN陶瓷温度敏感元件，在SiBCN陶瓷温度敏感元件表面设有金属层并形成谐振腔，在谐振腔上表面金属层设有缝隙，在谐振腔上方设有陶瓷基贴片天线。制备圆柱形陶瓷温度敏感元件；制备圆柱形谐振腔；制备陶瓷基板贴片天线；制备加载贴片天线的SiBCN陶瓷基无线无源温度传感器。可应用于高温环境下。所加载的陶瓷基耐高温贴片天线能够将经缝隙耦合的谐振腔部分能量有效辐射出去，可有效提高测试距离，使后端波导探头及数据采集处理系统远离高温区。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片天线 制备 谐振腔 无线无源温度传感器 加载 温度敏感元件 陶瓷基 数据采集处理系统 上表面金属层 圆柱形谐振腔 温度传感器 圆柱形陶瓷 测试距离 缝隙耦合 高温环境 陶瓷基板 有效辐射 传感器 高温区 金属层 耐高温 波导 探头 应用 | ||
【主权项】：
1.加载贴片天线的SiBCN无线无源温度传感器，其特征在于设有SiBCN陶瓷温度敏感元件，在SiBCN陶瓷温度敏感元件表面设有金属层并形成谐振腔，在谐振腔上表面金属层设有缝隙，在谐振腔上方设有陶瓷基贴片天线。
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