[发明专利]衬底处理设备有效
申请号: | 201810007884.1 | 申请日: | 2018-01-04 |
公开(公告)号: | CN108630594B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 崔圣厦 | 申请(专利权)人: | 株式会社EUGENE科技 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种能够阻挡颗粒从衬底的下部部分落到下部衬底的表面的衬底处理设备。根据示范性实施例的衬底处理设备可包含:衬底舟,其包含以多级方式连接到多个棒的多个中空板,其中多个衬底分别加载于多个中空板上;反应管,其具有容纳衬底舟的容纳空间;气体供应部分,其被配置成从反应管的一侧供应处理气体到反应管中;以及排气部分,其被配置成从反应管的另一侧排出反应管中的处理残余物。每个中空板可包含界定竖直通过的中空部分的边缘部分。 | ||
搜索关键词: | 衬底 处理 设备 | ||
【主权项】:
1.一种衬底处理设备,其包括:衬底舟,其包括以多级方式连接到多个棒的多个中空板,其中多个衬底分别加载于所述多个中空板上;反应管,其具有容纳所述衬底舟的容纳空间;气体供应部分,其被配置成从所述反应管的一侧供应处理气体到所述反应管中;以及排气部分,其被配置成从所述反应管的另一侧排出所述反应管中的处理残余物,其中所述中空板中的每个中空板包括边缘部分,所述边缘部分界定竖直通过的中空部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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