[发明专利]一种铜合金基材配方在审
| 申请号： | 201810006787.0 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108118232A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 周荣和 | 申请（专利权）人： | 无锡一名精密铜带有限公司 |
| 主分类号： | C22C30/02 | 分类号： | C22C30/02;C22C30/04;C22C32/00;C22C1/10;C22C1/02 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 翟丹丹 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路技术领域，且公开了一种铜合金基材配方，包括以下重量份数配比的原料：铜56‑90份，活性炭：5‑10份，碳化钨粉：6‑12份，镍：16‑28份，二氧化硅：17‑29份，钴：10‑18份，镓：4‑12份，铯：12‑20份，锆：2‑6份，锑：2‑6份，锰：8‑16份，锡：12‑20份，铬：17‑29份。该铜合金基材配方，通过在材料中添加铜、活性炭、碳化钨粉、镍、氧化硅、钴、镓、铯、锆、锑、锰、锡和铬，提高铜合金基材的强度和抗冲击力和稳定性，同时提高了铜合金基材的高强度、高导电性和高精密度，避免了铜合金基材容易起皮、气泡和夹层等质量问题，量产后可全面取代进口产品，打破国外该技术垄断，促进我国精密铜带行业和电子引线框架行业的技术进步与发展。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 基材配方 基材 活性炭 碳化钨粉 技术进步与发展 电子引线框架 集成电路技术 重量份数配比 二氧化硅 高导电性 技术垄断 抗冲击力 质量问题 氧化硅 夹层 起皮 铜带 精密 进口 | ||
【主权项】：
一种铜合金基材配方，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：铜56‑90份，活性炭：5‑10份，碳化钨粉：6‑12份，镍：16‑28份，二氧化硅：17‑29份，钴：10‑18份，镓：4‑12份，铯：12‑20份，锆：2‑6份，锑：2‑6份，锰：8‑16份，锡：12‑20份，铬：17‑29份。
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