[发明专利]一种铜-氧化铝陶瓷基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201810005364.7 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN108191449B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 王斌;吴燕青;张恩荣;植木康郎;张学伍 | 申请（专利权）人： | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 顾雯 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明提供一种铜‑氧化铝陶瓷基板，包括铜片、氧化铝陶瓷和铜片与氧化铝陶瓷之间的连接层；所述连接层由氧化亚铜、过渡元素的氧化层、尖晶石结构的偏铝酸盐三者形成的化合物构成；在铜‑陶瓷界面引入具有变价的过渡族元素A的氧化物,烧结后形成新的界面形态Cu(Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 氧化铝陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜‑氧化铝陶瓷基板，其特征在于：包括铜片、氧化铝陶瓷和铜片与氧化铝陶瓷之间的连接层；所述连接层由氧化亚铜、过渡元素的氧化、尖晶石结构的偏铝酸盐三者形成的化合物构成。
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