[发明专利]一种掩模板及其制备方法在审
申请号: | 201810004139.1 | 申请日: | 2018-01-03 |
公开(公告)号: | CN108232041A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 刘文祺;孙中元;朱海彬;薛金祥 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;C23C14/04 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种掩模板及其制备方法,该掩模板包括本体,本体上设有多个开口,本体的第一表面上设有环绕各个开口的围堰,围堰限制通过开口沉积在基板上的材料的扩散范围。本发明通过在掩模板本体的一侧表面的每个开口四周边缘位置设置的围堰,实现了在采用化学气相沉积(CVD)进行镀膜或蒸镀过程中,围堰可以有效的阻挡沉积材料沉积到无效区域,减小了CVD阴影,改善了封装效果。 | ||
搜索关键词: | 掩模板 围堰 开口 制备 沉积材料沉积 化学气相沉积 第一表面 四周边缘 无效区域 沉积 镀膜 基板 减小 蒸镀 封装 环绕 阻挡 扩散 阴影 | ||
【主权项】:
1.一种掩模板,包括本体,所述本体上设有多个开口,其特征在于,所述本体的第一表面上设有环绕各个开口的围堰,所述围堰限制通过所述开口沉积在基板上的材料的扩散范围。
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