[其他]多层基板及电子设备有效
| 申请号： | 201790001112.6 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN209882281U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 伊藤慎悟;藤井洋隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01F17/00;H05K1/16 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层基板及电子设备，多层基板(10)具备层叠体(20)、线圈导体图案(31、32)、连接导体图案(33)。层叠体(20)通过层叠多个绝缘体层(21、22、23)而成。线圈导体图案(31)形成于绝缘体层(21)的表面，由具有外端部(311)和内端部(312)的卷绕形构成。线圈导体图案(32)形成于绝缘体层(21)的表面，且具有端部(321、322)。连接导体图案(33)形成于层叠体(20)，且与线圈导体图案(31、32)连接。线圈导体图案(31)的外端部(311)与层叠体(20)的背面的端子导体(41)连接。线圈导体图案(32)的端部(322)与层叠体(20)的背面的端子导体(42)连接。线圈导体图案(32)沿着线圈导体图案(31)的外周并行。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈导体图案 层叠体 绝缘体层 连接导体图案 端子导体 多层基板 外端部 电子设备 卷绕形 内端部 外周 并行 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于，/n所述多层基板具备：/n层叠体，其层叠有多个绝缘体层；/n第一线圈导体图案，其形成于所述多个绝缘体层中的至少所述层叠体的表层的绝缘体层的表面、即所述层叠体的表面，由具有第一端和第二端的卷绕形构成；/n第二线圈导体图案，其形成于所述表层的绝缘体层的表面，且具有第三端和第四端；/n连接导体图案，其形成于所述层叠体，且将所述第一线圈导体图案与所述第二线圈导体图案连接；以及/n第一端子导体及第二端子导体，其形成于所述层叠体，/n所述第一线圈导体图案的所述第一端与所述第一端子导体连接，/n所述第二线圈导体图案的所述第四端与所述第二端子导体连接，/n所述连接导体图案将所述第一线圈导体图案的所述第二端与所述第二线圈导体图案的所述第三端连接，/n从所述多个绝缘体层的层叠方向观察时，所述第一端子导体及所述第二端子导体配置于夹着所述第一线圈导体图案的位置，/n所述第二线圈导体图案沿着所述表层的所述第一线圈导体图案的外周且仅与所述第一线圈导体图案的一部分并行地配置，/n所述第二线圈导体图案与所述第一线圈导体图案的一部分并行地配置的部位是并行部，/n对于所述第二线圈导体图案，所述并行部处的所述第一线圈导体图案的电流方向与所述第二线圈导体图案的电流方向相同，/n所述并行部配置在所述第一线圈导体图案的延伸方向上的接近所述第一端部的位置。/n
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