[其他]多层基板及电子设备

说明书

一种多层基板及电子设备，多层基板(10)具备层叠体(20)、线圈导体图案(31、32)、连接导体图案(33)。层叠体(20)通过层叠多个绝缘体层(21、22、23)而成。线圈导体图案(31)形成于绝缘体层(21)的表面，由具有外端部(311)和内端部(312)的卷绕形构成。线圈导体图案(32)形成于绝缘体层(21)的表面，且具有端部(321、322)。连接导体图案(33)形成于层叠体(20)，且与线圈导体图案(31、32)连接。线圈导体图案(31)的外端部(311)与层叠体(20)的背面的端子导体(41)连接。线圈导体图案(32)的端部(322)与层叠体(20)的背面的端子导体(42)连接。线圈导体图案(32)沿着线圈导体图案(31)的外周并行。

技术领域

本实用新型的一实施方式涉及具备线圈和电容器的多层基板及具备该多层基板的电子设备。

背景技术

在专利文献1中公开了具备由线圈和电容器的并联电路构成的滤波器的多层基板。专利文献1所记载的多层基板通过层叠多个层而成。在各层形成有卷绕形的线圈导体。各层的线圈导体通过层间连接导体而连接。根据该结构，多层基板具备具有与层叠方向平行的线圈轴的螺旋状线圈。

线圈的一端与第一侧面导体连接，线圈的另一端与第二侧面导体连接。第一侧面导体形成于层叠体中的相互对置的两个侧面内的一个侧面，第二侧面导体形成于另一个侧面。根据该结构，第一侧面导体与第二侧面导体夹着层叠体以规定面积对置。由此，多层基板具备电容器。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-196391号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在专利文献1所记载的多层基板中，安装该多层基板的外部的电路基板的连接盘导体的形状受到限制。因此，有时多层基板向外部的电路基板的安装变得困难。

另外，在专利文献1所记载的多层基板中，第一侧面电极及第二侧面电极有时会与接近它们的线圈导体形成不需要的电容。由此，有时无法实现所希望的滤波器特性。

因此，本实用新型的一实施方式的目的在于，提供一种具备线圈和电容器、且向外部的电路基板的安装容易、并且抑制了不需要的电容的形成的多层基板、以及具备该多层基板的电子设备。

用于解决课题的手段

本实用新型的一实施方式的多层基板具备层叠体、第一线圈导体图案、第二线圈导体图案、连接导体图案、第一端子导体及第二端子导体。层叠体通过层叠多个绝缘体层而成。第一线圈导体图案形成于多个绝缘体层中的至少层叠体的表层的绝缘体层的表面，由具有第一端和第二端的卷绕形构成。第二线圈导体图案形成于表层的绝缘体层的表面，且具有第三端和第四端。连接导体图案形成于层叠体，且将第一线圈导体图案与第二线圈导体图案连接。第一端子导体及第二端子导体形成于层叠体。第一线圈导体图案的第一端与第一端子导体连接。第二线圈导体图案的第四端与第二端子导体连接。连接导体图案将第一线圈导体图案的第二端与第二线圈导体图案的第三端连接。从多个绝缘体层的层叠方向观察时，第一端子导体及第二端子导体配置于夹着第一线圈导体图案的位置。第二线圈导体图案沿着表层的第一线圈导体图案的外周并且仅与第一线圈导体图案的一部分并行地配置。并行部处的第一线圈导体图案的电流方向与第二线圈导体图案的电流方向相同。并行部配置在第一线圈导体图案的延伸方向上的接近第一端部的位置。

在该结构中，由第一线圈导体图案与第二线圈导体图案的串联构造形成线圈。由第一线圈导体图案与第二线圈导体图案的并行部形成电容器。即，也由形成线圈的导体形成电容器。即使第一端子导体及第二端子导体配置于分离的位置，因为线圈的两端位置与电容器的两端位置大致一致，所以也能够更加准确地实现所希望的LC并联电路。

本实用新型的一实施方式的电子设备的特征在于，具备：