[发明专利]电子元件安装机及安装方法有效
| 申请号： | 201780088504.5 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN110419269B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 高桥明 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;安翔 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够将适量的粘性流体向凸起转印的电子元件安装机及安装方法。电子元件安装机具备：存积部，存积粘性流体；头部，保持具有凸起的电子元件，使电子元件的凸起浸渍于粘性流体；照射部，向转印了粘性流体的凸起照射光；拍摄部，拍摄从照射部照射了光的凸起；及控制装置。控制装置执行如下的处理：检测处理，基于由拍摄部拍摄的图像数据，检测转印于凸起的粘性流体的转印量；判定处理，判定转印量的良好与否；及转印处理，根据转印量比预先规定的阈值少这一情况而向凸起转印粘性流体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 装机 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件安装机，其特征在于，具备：存积部，存积粘性流体；头部，保持具有凸起的电子元件，并使所述电子元件的所述凸起浸渍于所述粘性流体；照射部，向转印了所述粘性流体的所述凸起照射光；拍摄部，拍摄从所述照射部照射了光的所述凸起；及控制装置，所述控制装置执行如下的处理：检测处理，基于由所述拍摄部拍摄的图像数据，检测转印于所述凸起的所述粘性流体的转印量；判定处理，判定所述转印量的良好与否；及转印处理，根据所述转印量比预先规定的阈值少这一情况而向所述凸起转印所述粘性流体。
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