[发明专利]剥离基板制造方法

摘要

本发明的剥离基板制造方法具有将激光聚光于距基板(10)表面为预定深度处的激光聚光步骤、以及使激光聚光器相对于基板(10)相对地移动并进行定位的定位步骤，从而在基板(10)上形成加工层。另外，利用加工层将形成有加工层的基板(10)剥离而制作剥离基板。激光聚光步骤包含使用将激光分支成多束分支激光的衍射光学元件(170)而使分支激光的至少一束按照其强度不同于其他分支激光的方式进行分支的激光调节步骤，在多束分支激光中，利用强度相对高的分支激光使加工层伸长而对基板(10)进行加工，同时利用强度相对低的分支激光来抑制加工层的伸长。

主权项

1.一种剥离基板制造方法，其包含：基板加工步骤，该步骤具有激光聚光步骤和定位步骤，从而在所述基板上形成加工层，所述激光聚光步骤中，作为基板使用晶体基板，并利用激光聚光器向所述基板的表面照射来自脉冲照射的激光光源的激光，将激光聚光于从所述基板的表面起的基板内部的预定深度，所述定位步骤中，使所述激光聚光器相对于所述基板相对地移动并进行定位；以及基板剥离步骤，利用所述加工层将通过所述基板加工步骤形成有所述加工层的所述基板剥离，制作剥离基板，所述激光聚光步骤包含激光调节步骤：使用将来自所述激光光源的激光分支成多束分支激光的衍射光学元件，使所述多束分支激光的至少一束按照其强度不同于其他分支激光的方式进行分支，在所述多束分支激光中，利用强度相对高的分支激光使所述加工层伸长而对所述基板进行加工，同时利用强度相对低的分支激光来抑制所述加工层的伸长。