[发明专利]制备硅酮压敏性粘合剂的方法

摘要

一种制造压敏性粘合剂可固化组合物的方法，其在不超过35℃的温度下进行。所述方法包含以下步骤：1)混合包含以下的起始物质：A)0至40重量份的聚有机硅氧烷树脂；B)60至100重量份的硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷，C)按起始物质A、B和C的组合重量计，30重量％至100重量％的有机溶剂，从而形成混合物；2)向所述混合物中添加起始物质D)氨基官能性烷氧基硅烷；3)在步骤2)之后添加起始物质E)硅烷基磷酸酯化合物，从而制备压敏性粘合剂组合物；和4)向所述压敏性粘合剂组合物中添加包括F)有机过氧化物化合物的起始物质，由此形成所述压敏性粘合剂可固化组合物。

主权项

1.一种制备压敏性粘合剂可固化组合物的方法，其包括：/n1)混合包括以下的起始物质/nA)>0至40重量份的包括下式的单元的聚有机硅氧烷树脂/n(R¹₃SiO_1/2)_b(SiO_4/2)_c(HOSiO_3/2)_d，其中每个R¹独立地为具有1至10个碳原子的一价烃基，下标b>0，下标c>0，并且下标d>0，限制条件是下标b、c和d的组合值使得所述聚有机硅氧烷树脂的数均分子量为至少1,000，并且按所述聚有机硅氧烷树脂的重量计，羟基含量为0.1％至4％；/nB)聚二有机硅氧烷，其包括/ni)60至<100重量份的下式的硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷：/n 其中每个R¹独立地是具有1至10个碳原子的一价烃基，并且下标a的值足以使所述硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷在25℃下的粘度为100至200,000厘泊；和/nii)0至250重量份的硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷胶，其每个分子具有至少两个键结至硅原子的侧接脂肪族不饱和烃基，其中所述聚二有机硅氧烷胶具有单元式(HOR¹⁰2SiO_1/2)₂(R¹⁰2SiO_2/2)_e(R¹⁰R¹¹SiO_2/2)_f，其中下标e为0或更大，下标f为至少2，限制条件是量(e+f)足以使所述硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷胶的重均分子量为300,000至1,300,000，每个R¹⁰独立地是不含脂肪族不饱和度的一价烃基，并且每个R¹¹独立地是具有2至10个碳原子的脂肪族不饱和一价烃基；其中所述起始物质A)和B)以足以提供量(A+Bi)＝100重量份的量存在，并且A)和B)的量的重量比为0<A/B≤0.3；和/nC)按起始物质A、B和C的组合重量计，>30重量％至<100重量％的有机溶剂，从而形成混合物；/n2)向所述混合物中添加包括D)氨基官能性烷氧基硅烷的起始物质；/n3)在步骤2)之后添加包括E)硅烷基磷酸酯化合物的起始物质，从而制备压敏性粘合剂组合物；和/n4)向所述压敏性粘合剂组合物中添加起始物质，其包括F)包括有机过氧化物化合物的自由基固化催化剂，从而形成所述压敏性粘合剂可固化组合物；其中所述方法的至少步骤1)、2)和3)在不超过35℃的温度下进行。/n