[发明专利]用于高纵横比图案的铜电沉积溶液和方法

摘要

本发明涉及用于将铜沉积到导电表面上的电解液组合物。该组合物包含2,2'‑联吡啶、咪唑、四乙铵和铜络合剂的组合。这种电解液使得可以制造不具有任何空隙的小尺寸的铜互连结构，并且具有与工业约束相容的填充速度。本发明还涉及用于用铜对空腔进行填充的方法以及根据这种方法获得的半导体器件。

主权项

1.一种pH为8.5至9.5的电解液，所述电解液旨在用于将铜电沉积到金属衬底上，所述电解液在水性溶液中包含：‑0.4mM至50mM的混合物，所述混合物由第一芳香胺、第二芳香胺和络合剂组成，所述第一芳香胺为2,2'‑联吡啶，并且所述第二芳香胺为咪唑；‑0.4mM至50mM的铜(II)离子，所述铜(II)离子与所述第一芳香胺处于络合物形式、与所述第二芳香胺处于络合物形式并与络合分子处于络合物形式；其中，由铜(II)离子和所述络合分子组成的络合物的络合常数(常数K)与具有下述配体的铜(II)络合物的络合常数相差的系数高于10、优选高于100，所述配体选自于由所述第一芳香胺、所述第二芳香胺和它们的混合物所组成的组。