[发明专利]弹性波装置的制造方法、弹性波装置、高频前端电路以及通信装置有效
| 申请号： | 201780079662.4 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN110114972B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 泽村城;甲斐诚二 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/25;H03H9/72 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不易产生压电基板的裂纹、碎片的弹性波装置的制造方法。一种弹性波装置的制造方法，具备：准备在多个弹性波装置构成部分(2A～2D)分别设置有IDT电极(3)的压电晶片(1)的工序；在压电晶片(1)的第一主面(1a)，在多个弹性波装置构成部分(2A～2D)分别设置多个支承层(7)的工序；接合覆盖构件，使得覆盖多个支承层(7)，得到层叠体的工序；将层叠体沿着第一方向(X)切断多次的工序；以及将层叠体沿着与第一方向(X)正交的第二方向(Y)切断，得到各个弹性波装置的工序，在压电晶片(1)的第一主面(1a)上，设置有树脂层(11)，使得跨过相邻的弹性波装置构成部分(2A～2D)间的边界，以存在该树脂层(11)的状态进行第二切断工序。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 制造 方法 高频 前端 电路 以及 通信 | ||
【主权项】：
1.一种弹性波装置的制造方法，具备：在具有相互对置的第一主面以及第二主面的压电晶片的所述第一主面设置与多个弹性波装置对应的多个IDT电极的工序；在所述压电晶片的所述第一主面设置分别包围所述多个IDT电极的多个支承层的工序；接合覆盖构件，使得覆盖所述多个支承层，得到层叠体的工序；将所述层叠体沿着第一方向切断多次的第一切断工序；以及在所述第一切断工序之后，将所述层叠体沿着与所述第一方向正交的第二方向切断，得到各个所述弹性波装置的第二切断工序，在所述压电晶片的所述第一主面的存在相邻的所述弹性波装置的部分设置有树脂层，使得跨过相邻的所述弹性波装置间的边界，所述第二切断工序以存在该树脂层的状态进行。
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