[发明专利]红外线传感器器件有效
申请号: | 201780078513.6 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN110140215B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 藤泽大介;中西淳治;大中道崇浩 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;G01J1/02;G01J1/42;H01L27/146;H04N5/33;H04N5/369 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 肖靖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 红外线传感器基板(10)具备多个列信号线(101)、多个行信号线(102)、包括与列信号线(101)以及行信号线(102)连接的红外线检测元件(100)的多个像素(12)的像素阵列。红外线传感器基板(10)具备:电流源(105),经由各列信号线(101)连接于各红外线检测元件(100);电压源(107、108),经由各行信号线(102)将电压施加到各红外线检测元件(100);以及多个输出端子(111),与列信号线(101)连接,能够与对各红外线检测元件(100)的输出信号进行处理的信号处理电路基板(20)连接。红外线传感器基板(10)具备能够监视由电压源(107、108)施加到各红外线检测元件(100)的电压的监视端子(113)。 | ||
搜索关键词: | 红外线 传感器 器件 | ||
【主权项】:
1.一种红外线传感器基板,形成于第1半导体基板,所述红外线传感器基板的特征在于,具备:多个第1信号线,沿着所述第1半导体基板上的第1方向分别延伸;多个第2信号线,沿着所述第1半导体基板上的第2方向分别延伸;像素阵列,沿着所述第1方向以及所述第2方向二维阵列状地配置有分别包括与所述多个第1信号线中的一个第1信号线和所述多个第2信号线中的一个第2信号线连接的红外线检测元件的多个像素;第1电流源,经由所述多个第1信号线连接于各所述红外线检测元件;第1电压源,经由所述多个第2信号线将电压施加到各所述红外线检测元件;多个输出端子,与所述多个第1信号线分别连接且能够经由多个凸起连接于具备对各所述红外线检测元件的输出信号进行处理的信号处理电路的信号处理电路基板;以及监视端子,能够监视由所述第1电压源施加到各所述红外线检测元件的电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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