[发明专利]红外线传感器器件

说明书

红外线传感器基板(10)具备多个列信号线(101)、多个行信号线(102)、包括与列信号线(101)以及行信号线(102)连接的红外线检测元件(100)的多个像素(12)的像素阵列。红外线传感器基板(10)具备：电流源(105)，经由各列信号线(101)连接于各红外线检测元件(100)；电压源(107、108)，经由各行信号线(102)将电压施加到各红外线检测元件(100)；以及多个输出端子(111)，与列信号线(101)连接，能够与对各红外线检测元件(100)的输出信号进行处理的信号处理电路基板(20)连接。红外线传感器基板(10)具备能够监视由电压源(107、108)施加到各红外线检测元件(100)的电压的监视端子(113)。

技术领域

本发明涉及包括具备分别包括红外线检测元件的多个像素的像素阵列的红外线传感器基板和具备对各红外线检测元件的输出信号进行处理的信号处理电路的信号处理电路基板的红外线传感器器件。另外，本发明涉及用于这样的红外线传感器器件的红外线传感器基板。

背景技术

近年来，在安全、医疗、车载应用等各种领域，有针对红外线传感器的需求，谋求检测能力的提高。作为红外线传感器，例如有利用二维排列的半导体传感器检测由入射的红外线导致的温度变化的热型红外线传感器(还称为“热型红外线固体摄像元件”)。特别是，利用各种手法使不需要冷却装置的热型红外线传感器高灵敏度化，由于性能、价格、使用容易度而得到普及。在车载应用等中，要求将移动的物体作为被摄体进而检测人等性能更高的传感器。

热型红外线传感器将因由于将入射的红外线变换为热而导致的温度变化而产生的物理参数的变化作为电信号而读出。因此，在红外线传感器中，为了提高红外线的检测灵敏度，即为了增大由于吸收入射的红外线而产生的热所致的感热部的温度变化，采用将作为红外线检测部的红外线检测元件从基板热隔离的隔热构造。

进而，为了提高隔热性，设为将红外线检测元件保持于真空中的状态，利用封装体对红外线传感器的整体进行真空密封，从而防止红外线检测元件的气氛所致的传导或者对流所引起的热阻的下降。作为针对红外线传感器的要求，在车载应用的夜视中，为了检测移动的人或物体，要求分辨率(像素数)以及帧率的提高。作为其结果，红外线传感器的电路规模增大，芯片面积以及系统中的安装面积增大，招致最终的成本高。

因而，已知如下装置：将红外线传感器分离成具备分别包括红外线检测元件的多个像素的像素阵列的红外线传感器基板和具备对各红外线检测元件的输出信号进行处理的信号处理电路(模拟/数字变换器等)的信号处理电路基板，并使红外线传感器基板与信号处理电路基板相互对置地组装而成。由此，能够利用简便的制造工艺来抑制芯片面积以及安装面积的增大。通过将红外线传感器基板配置于信号处理电路基板之上，实现小型且高性能的摄像元件。例如，专利文献1公开了这样将摄像芯片层叠于图像处理芯片之上的固体摄像装置。

但是，摄像芯片以及图像处理芯片是使用预定的制造工艺而分别制造的，但有时在制造工艺的中途发生布线的断线、检测像素的缺陷等。如果不将摄像芯片以及图像处理芯片作为传感器组装，则无法进行传感器的最终的测试。因而，发生故障的芯片也在组装后测试，招致不必要的安装成本的增加。针对这样的课题，在以往的固体摄像元件中有时在元件上设置断线检查电路，不使传感器实际动作地判定布线的断线，从而去除针对不良元件的不必要的晶片测试及装配工序，削减成本负担。例如，专利文献2公开了这样的固体摄像元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-146816号公报

专利文献2：日本特开平4-180374号公报

发明内容