[发明专利]可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物有效
| 申请号： | 201780074748.8 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110023446B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | A·J·塞茨;J·R·苏茨曼;A·P·赞波瓦 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C09J183/14 | 分类号： | C09J183/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;陈哲锋 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其制备和使用方法，以及包括其或由其制备的制品和装置。 | ||
| 搜索关键词： | 缩合 固化 导电 有机硅 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物(可缩合固化的ECSA组合物)，其包含组分(A)至(C)：(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂，其为含有第一浓度的(C2‑C6)烯基基团的(C2‑C6)烯基基团‑官能化MQ有机硅氧烷树脂与式(I)(R1O)3Si‑(C1‑C6)亚烷基‑Si(R2)2O‑Si(R3)2H(I)的化合物的硅氢加成反应的产物，其中每个R1独立地为(C1‑C3)烷基，每个R2独立地为(C1‑C3)烷基，并且每个R3独立地为(C1‑C3)烷基；(B)反应性聚二有机硅氧烷聚合物，其为相同或不同的式(I)的化合物与在25摄氏度(℃)下具有5,000厘泊(cp)至200,000厘泊(cp)的动态粘度的(C2‑C6)烯基基团封端的聚二有机硅氧烷的硅氢加成反应的产物，并且其中每个有机基团独立地为(C1‑C3)烷基；和至少一种(C)基于粒状金属的填料，其中所述组分(C)的浓度基于所述可缩合固化的ECSA组合物的总体积为15体积百分比至80体积百分比(体积％)；其中组分(A)的浓度基于组分(A)和(B)的总重量为40重量百分比至70重量百分比(重量％)；并且其中组分(A)至(C)的总重量小于或等于所述可缩合固化的ECSA组合物的100重量％。
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