[发明专利]含有导电性碳材料的薄膜的制造方法有效
申请号: | 201780074420.6 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN110022990B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 畑中辰也;柴野佑纪;吉本卓司 | 申请(专利权)人: | 日产化学株式会社 |
主分类号: | B05D1/28 | 分类号: | B05D1/28;B05D1/26;B05D3/00;B05D7/24;C23C26/00;H01G11/28;H01M4/04;H01M4/66 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 刘强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供含有导电性碳材料的薄膜的制造方法,其包含如下工序:使用凹版涂布机或模涂机以20m/分以上的涂布速度涂布含有碳纳米管等导电性碳材料的涂布液。 | ||
搜索关键词: | 含有 导电性 材料 薄膜 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.含有导电性碳材料的薄膜的制造方法,其特征在于,包含如下工序:使用凹版涂布机或模涂机以20m/分以上的涂布速度涂布含有导电性碳材料的涂布液。
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